[发明专利]热交换器以及制冷循环装置

权利要求书

1.一种热交换器，具有：

第一封头与第二封头，形成为筒状，相互分离地排列而配置；以及

多个热交换管，在所述第一封头与所述第二封头的中心轴方向上隔开间隔而排列，两端部开口于所述第一封头与所述第二封头的内部，

所述多个热交换管具有第一热交换管和第二热交换管，该第一热交换管供液相成分多的气液二相制冷剂流动，该第二热交换管与所述第一热交换管连通，供气相成分多的气液二相制冷剂流动，

所述第二热交换管具有上方第二热交换管和下方第二热交换管，该上方第二热交换管配置于所述第一热交换管的上方，该下方第二热交换管配置于所述第一热交换管的下方，

所述第一封头与所述第二封头具有沿所述中心轴方向划分的多个室，

作为所述多个室，所述第二封头具有第一室、第二室以及最下方室，一部分的所述第一热交换管开口于所述第一室，所述第二室与所述第一室连通且所述上方第二热交换管开口于所述第二室，所述下方第二热交换管及最接近所述下方第二热交换管的所述第一热交换管这两方开口于所述最下方室，

所述第一室形成有多个第一小室，所述多个第一小室的所述第二封头的中心轴方向的高度相等，

所述第二室形成有与所述第一小室相同数量的多个第二小室，所述多个第二小室的所述第二封头的中心轴方向的高度相等且是比所述第一小室大的高度，

所述第二封头具有将所述多个第一小室与所述多个第二小室之间连接的多个连接流路，各个连接流路将所述第一室的从上方起第n个(n为自然数)所述第一小室与所述第二室的从下方起第n个所述第二小室连接。

2.如权利要求1所述的热交换器，其中，

开口于所述第二封头的所述第二室的所述上方第二热交换管的数量比开口于所述第二封头的所述第一室的所述第一热交换管的数量多。

3.如权利要求1或2所述的热交换器，其中，

作为所述多个室，所述第一封头具有第一室、第二室以及最下方第二室，所述第一热交换管开口于所述第一室，所述上方第二热交换管开口于所述第二室，所述下方第二热交换管开口于所述最下方第二室，

所述第一封头的所述最下方第二室与所述第一封头的所述第二室的下方连通。

4.一种制冷循环装置，具有：

权利要求1至3中任一项所述的热交换器；

温度传感器，配置于在所述第一封头中的述第一热交换管开口的第一室的下方的制冷剂出入口，输出与制冷剂温度对应的信号；以及

控制部，基于所述温度传感器的输出信号来控制除霜运转。