[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、能实现低残渣的助焊剂。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者1wt％以上且13wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计1wt％以上且13wt％以下；溶剂65wt％以上且99wt％以下。

技术领域

本发明涉及用于软钎焊的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。

背景技术

通常，用于软钎焊的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂而进行软钎焊，从而变得可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。

近年来，由于小型信息设备的发达，所搭载的电子部件正推进急速的小型化。电子部件中，为了应对由于小型化的要求而连接端子的狭小化、安装面积的缩小化，应用了在背面配置有电极的球栅阵列(BGA)。

BGA的电极中形成有焊料凸块。作为形成焊料凸块的方法，采用了如下方法：在涂布有助焊剂的电极上搭载焊料球并进行加热。近年来，由于电子部件的小型化，正推进作为电子部件的软钎焊部位的电极间距的狭小化。由于电极间距的狭小化，搭载于电极的焊料球直径的小型化也正在推进。

对于使用了焊料球的软钎焊，提示有如下课题：无法确保软钎料的湿润性，软钎料无法均等地浸润铺开在电极上，焊料球的位置对电极错位，发生焊料球从电极焊盘脱落的状态(球遗失)(例如参照专利文献1)。这样的课题由于电极间距的狭小化而变得显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6160788号公报

发明内容

发明要解决的问题

进行软钎焊的情况下，要求熔融了的软钎料充分浸润铺开，因此，对于助焊剂要求能去除金属氧化膜的活性。

然而，对于作为活性剂的添加至助焊剂的一般的有机酸，不能说活性是充分的，如果添加量少，则无法确保湿润性，而为了确保湿润性而增加添加量时，残渣量变多。

残渣量如果变多，则有时变得不适于不清洗软钎焊后的残渣而使用的无清洗用途，寻求低残渣的助焊剂。

因此，软钎焊后以无清洗使用的用途中，优选的是作为活性剂发挥功能的成分即使为少量，也可以得到充分的活性，尤其随着电极间距的狭间距化而焊料球小径化，进而，焊料球微细化直至尺寸成为被称为软钎料粉的尺寸时，需要通过助焊剂而活性化。

本发明是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于，提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、可以用于以无清洗使用的用途的能实现低残渣的助焊剂；和，使用该助焊剂的焊膏。

用于解决问题的方案

发现：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、和其氢化物、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、和其氢化物即使添加少量，也可以得到充分的活性。