[发明专利]用于制造软磁成形件的方法和软磁成形件

权利要求书

1.一种用于制造软磁成形件(20)的方法，所述软磁成形件在内部具有用于减小涡流损耗的电绝缘部位，其中，在所述方法中提供导磁颗粒(21)，所述导磁颗粒没有电绝缘层的包覆，并且为了形成所述成形件，所述导磁颗粒彼此熔融，使得在空隙中局部地设置有所述电绝缘部位，所述电绝缘部位中断在所述成形件使用于磁场中时产生的涡流。

2.用于制造软磁成形件(20)的方法，所述方法尤其是根据权利要求1所述的方法，在所述方法中，提供导磁颗粒(21)和用于形成电绝缘部位的添加剂(22，22')，其中

在存在所述添加剂的情况下，由所述颗粒形成层，所述层通过能量供应被局部加热，或

由所述颗粒和所述添加剂形成坯件，所述坯件通过能量供应加热，其中

所述能量供应在时间上集中，使得所述导磁颗粒至少熔化并且形成具有空隙的结构，在所述空隙中由于所述添加剂而形成电绝缘部位。

3.根据权利要求2所述的方法，其具有以下特征a至e中的至少一个特征：

a)所述添加剂(22，22')以颗粒形式和/或作为膏提供，

b)所述提供的添加剂是液体的，

c)所述提供的添加剂是气态的，

d)所述添加剂(22，22')在所述空隙中作为电绝缘部位起作用，

e)由于所述添加剂(22，22')，在所述空隙中形成氧化物层作为电绝缘部位。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，在所述方法中，所述导磁颗粒(21)由具有密度rho的材料构成，并且优选地没有电绝缘层的包覆，其中，所制造的成形件的密度对应于所述密度rho的至少90％、优选地至少92％、和特别优选地至少94％。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，在所述方法中，所述时间上集中的能量供应通过借助于激光束(15)局部加热层或通过所述坯件的绝热压制来进行。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，在所述方法中，为了形成其他电绝缘部位，借助于涂覆装置(17)，将优选地对应于所述提供的添加剂(22)的另一添加剂(22')针对性涂覆到所述层上，以制造具有不均匀分布的电绝缘部位(22b)的成形件。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，在所述方法中，附加地安置材料以形成至少一个不导磁的元件、尤其腹板和/或联接部位，所述元件优选地是所述成形件(20)的整体制造的元件。

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，在所述方法中，所述成形件(20)通过材料剥离、尤其通过研磨、车削和/或铣削来再加工。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述添加剂(22)以颗粒的形式提供，并且优选地具有以下特征A至C中的至少一个特征：

A)所述导磁颗粒(21)和所述添加剂(22)以混合物的形式提供，

B)所述添加剂(22)以颗粒的形式存在，所述颗粒的粒径比所述导磁颗粒(21)的粒径小，

C)所述添加剂(22)的熔化温度比所述导磁颗粒(21)的熔化温度高，使得所述间隙中的所述添加剂通过所述时间上集中的能量供应基本上不熔化，或

所述添加剂(22)的熔化温度至多与所述导磁颗粒(21)的熔化温度一样高，使得所述添加剂的结构通过时间上集中的能量供应通过以下方式改变，所述添加剂在所述间隙中形成电绝缘层。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，用于制造所述成形件(20)使用的材料不具有作为粘合剂的环氧树脂、酚醛树脂和聚酰胺树脂。