[发明专利]成膜方法

说明书

本发明的课题在于提供一种在通过气溶胶沉积法进行的成膜中，能够提高成膜速度的成膜方法。将包含成膜材料的原料液气溶胶化，向以10kHz以下的频率振动的基材提供所生成的气溶胶，将包含成膜材料的膜成膜于基材上，由此解决课题。

技术领域

本发明涉及一种通过气溶胶沉积法进行的成膜方法。

背景技术

作为薄膜的制造技术已知有将包含成膜材料的原料液气溶胶化，通过由载气传送而将所生成的气溶胶供给至基材，使附着于基材的气溶胶中的溶剂气化，由此将成膜材料成膜的技术。该成膜技术也称作气溶胶沉积法。

例如，在专利文献1中记载有通过超声波振动等喷射含有水、膜原料及溶解膜原料的有机溶剂的溶胶凝胶溶液而气溶胶化溶胶凝胶溶液，并在以15kHz～2MHz振动的基材(基板)上附着气溶胶而作为薄膜层的薄膜形成方法。

并且，在专利文献2中，作为有机电致发光薄膜的制作方法，记载有气溶胶化成为有机电致发光元件的发光层或载流子输送层的原料的有机材料溶解或分散在溶剂中的原料液，并在基材(基板)上附着通过使气溶胶中的溶剂气化而生成的有机材料的微粒，由此在基材上形成有机材料的薄膜的方法。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-330303号公报

专利文献2：日本特开2002-075641号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

气溶胶沉积法相比喷墨及喷雾涂布等的液滴通过非常小的气溶胶进行成膜。

因此，根据气溶胶沉积法，能够精密地形成相对于基材的凹凸等的追随性(覆盖性)高且厚度均匀的膜。

另一方面，气溶胶沉积法存在成膜速度慢，且即使为薄膜，直至形成目标厚度的膜为止也需要时间的问题。

本发明的目的为解决这些先前技术的问题点，提供一种在通过气溶胶沉积法进行的成膜中，能够提高成膜速度的成膜方法。

用于解决技术课题的手段

为解决该课题，本发明具有以下构成。

[1]一种成膜方法，其特征在于，将包含成膜材料的原料液气溶胶化，向以10kHz以下的频率振动的基材供给气溶胶，将成膜材料成膜于基材上。

[2]如[1]所述的成膜方法，其中，向基材供给气溶胶之前，开始基材的振动。

[3]如[1]或[2]所述的成膜方法，其中，将成膜材料成膜于基材上之后，向形成的膜照射活性放射线。

[4]如[1]至[3]中任一项所述的成膜方法，其中，一边加热基材，一边向基材供给气溶胶。

[5]如[4]所述的成膜方法，其中，将基材加热至表面温度达到100℃以上。

[6]如[1]至[5]中任一项所述的成膜方法，其中，基材的振动速度为0.1mm/秒钟以上。

[7]如[1]至[6]中任一项所述的成膜方法，其中，通过向基材的声波的照射、向基材的送风及基材的支撑机构的振动中的1种以上进行基材的振动。

[8]如[1]至[7]中任一项所述的成膜方法，其中，基材的被成膜面具有对原料液具有亲液性的区域及对原料液具有疏液性的区域。

[9]如[1]至[8]中任一项所述的成膜方法，其中，向基材供给气溶胶之前，进行基材的表面处理。

[10]如[9]所述的成膜方法，其中，基材的表面处理为摩擦处理、亲液化处理、疏液化处理及基底层的形成中的1种以上。