[发明专利]带天线的基板、以及天线模块

说明书

本发明提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。

技术领域

本发明涉及带天线的基板、以及天线模块。

背景技术

作为一个天线元件配置在另一个天线元件的上方的带天线的基板，例如在专利文献1公开了具备设置于第一电介质板的表面的供电激励元件(下部天线元件)、和设置于第二电介质板的表面的无供电激励元件(上部天线元件)的天线装置。在专利文献1所记载的天线装置中，其特征在于，在第一电介质板与第二电介质板之间配置脚部，在供电激励元件与无供电激励元件之间形成有空间。

另外，在专利文献1公开了隔着第二电介质板以及电介质隔离物排列了供电激励元件以及无供电激励元件的结构，以作为以往的天线装置。

专利文献1：日本特开2003－283239号公报

在专利文献1所记载的天线装置中，由于在供电激励元件与无供电激励元件之间形成与以往的电介质隔离物相比相对介电常数极小的空间，所以供电激励元件与无供电激励元件之间的相对介电常数变小，能够减少电磁波的损耗。另外，由于配置在第一电介质板与第二电介质板之间的脚部与以往的电介质隔离物相比不容易变形，所以能够恒定地保持供电激励元件与无供电激励元件之间的距离，从而能够维持天线特性。

然而，根据配置无供电激励元件的位置，难以恒定地保持上部天线元件亦即无供电激励元件与下部天线元件亦即供电激励元件的距离。例如，在将上部天线元件埋入第二电介质板内的结构的情况下，根据埋入量而绕在上部天线元件的侧面的介电材料的量有偏差，其结果，存在天线特性不稳定的担心。另外，若上部天线元件设置于第二电介质板的表面，则有由于上部天线元件的位置在平面方向偏移，存在天线特性不稳定的担心。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种天线元件之间的相对介电常数低，并且天线特性稳定的带天线的基板。本发明的目的还在于提供一种在上述带天线的基板安装了电子部件的天线模块。

用于解决课题的手段

本发明的带天线的基板，具备：基板层；下部天线元件，其配置于上述基板层；天线保持层，其层叠于上述基板层的上表面；以及上部天线元件，其配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面、以及上表面被上述天线保持层覆盖。

在本发明的带天线的基板中，优选上述上部天线元件的上表面的表面粗糙度比下表面的表面粗糙度大。

在本发明的带天线的基板中，也可以上述上部天线元件具有上表面的面积比下表面的面积小的倒锥形形状。

在本发明的带天线的基板中，优选上述天线保持层包含：覆盖上述上部天线元件的上表面的第一天线保持层、和覆盖上述上部天线元件的下表面的第二天线保持层。

在本发明的带天线的基板中，也可以上述上部天线元件的一部分埋设于上述第二天线保持层的内部。

在本发明的带天线的基板中，也可以上述第一天线保持层由与上述第二天线保持层相同的材料构成。

在本发明的带天线的基板中，也可以上述第一天线保持层由与上述第二天线保持层不同的材料构成。该情况下，也可以上述第一天线保持层的相对介电常数比上述第二天线保持层的相对介电常数高。

在本发明的带天线的基板中，也可以上述上部天线元件的下表面的面积比对置的上述下部天线元件的上表面的面积大。