[发明专利]绝缘传热基板、热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法

说明书

本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。

技术领域

本发明涉及一种具备热传递层和导电层，并且电绝缘这些热传递层和导电层的绝缘传热基板、使用该绝缘传热基板的热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法。

本申请主张基于2017年12月6日在日本申请的专利申请2017-234319号及2018年11月20日在日本申请的专利申请2018-217595号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

热电转换模块是使用具有塞贝克效应或者帕尔帖效应的热电转换元件，将热能转换为电能，或者将电能转换为热能的模块。

在上述的热电转换模块中，例如，提出有交替串联连接n型热电转换元件与p型热电转换元件的结构。在这种热电转换模块中，设为在多个热电转换元件的一端侧及另一端侧分别配置有传热板，并通过分别配设于这些传热板的导电层而串联连接热电转换元件彼此的结构。

并且，在配设于热电转换元件的一端侧的传热板与配设于热电转换元件的另一端侧的传热板之间产生温度差，通过塞贝克效应而能够产生电能。

或者，通过使电流流过热电转换元件，利用帕尔帖效应，能够在配设于热电转换元件的一端侧的传热板与配设于热电转换元件的另一端侧的传热板之间产生温度差。

在此，作为上述传热板，例如，如专利文献1所示，有时使用在金属基板的表面形成搪瓷层，并在该搪瓷层的与金属基板相反的一侧形成有电极的搪瓷基板。在该搪瓷基板中，设为通过搪瓷层而电绝缘金属基板与电极的结构。

并且，上述搪瓷基板例如还用于使用LED元件的LED模块等中。

专利文献1：日本特开平03-039490号公报

在此，在上述搪瓷基板中，为了确保绝缘性而较厚地形成搪瓷层的厚度，因此层叠方向的热阻变大，有可能无法将在元件中产生的热量充分的进行传热。

并且，当搪瓷层厚时，通过用于搪瓷层的玻璃和形成于搪瓷层上的电路用金属的热膨胀差，在高温下可能会由于热应力而破坏界面。

发明内容

该发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种具有充分的绝缘性并且具有高传热性，能够比较容易地制造的绝缘传热基板及使用该绝缘传热基板的热电转换模块及上述绝缘传热基板的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。

根据本发明的绝缘传热基板，由于在由铝或铝合金构成的热传递层的一个面隔着厚度在5μm以上且50μm以下的范围内的玻璃层形成有导电层，因此能够确保热传递层与导电层之间的绝缘性，能够减小层叠方向的热阻，并且传热性优异。

并且，导电层由银的烧成体构成，因此将含有银的浆料涂布成图案状并进行烧成，从而能够在导电层上形成电路图案。

在此，在本发明的绝缘传热基板中，所述玻璃层可以设为在所述热传递层的一个面形成为图案状的结构。

在该情况下，由于玻璃层在热传递层的一个面形成为图案状，并且在该玻璃层上形成有导电层，因此玻璃层在表面并未露出较多，从而处理性优异。

另外，导电层的图案与玻璃层的图案尺寸可以完全相同，也可以比其小。

并且，在本发明的绝缘传热基板中，所述导电层的厚度优选设在5μm以上且100μm以下的范围内。