[发明专利]温度感测电气装置有效
申请号: | 201880077019.2 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN111406348B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | Z.W.里昂 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/504;H01R4/2454;G01K1/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈曦 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 电气 装置 | ||
1.一种传感器组件(100),包括:
上壳(106);
下壳(108),其配置为与所述上壳配合,所述上壳和所述下壳在它们之间形成沿着所述上壳和下壳的长度延伸的腔体(116),所述腔体配置为容纳具有绝缘护套(34)和导体(30)的电线(22);
定位在所述腔体内的接触构件(104),所述接触构件(104)包括配置为热连接到所述传感器的传感器保持部分(153)以及配置为热连接到所述导体(30)的电线接触部分(155),所述电线接触部分(155)配置为刺穿所述绝缘护套并接合所述导体以建立到主电路(12)的离散位置的直接导热路径,其中,所述电线接触部分(155)包括基部(150)以及从所述基部延伸的一个或多个端子(152),且所述传感器保持部分(153)包括从所述基部(150)延伸的成角度的突片(157),所述端子和所述突片位于所述基部的两侧;和
传感器(120),其与所述接触构件可操作地连接,所述传感器配置为通过所述直接导热路径检测所述离散位置的温度。
2.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,每个端子具有相对的一组刀片(160),刀片(160)配置为刺穿所述绝缘护套(34)并接合所述电线(22)的所述导体(30)。
3.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述电线接触部分(155)包括一个或多个接触件(161),所述一个或多个接触件(161)具有配置为刺穿所述绝缘护套(34)以与所述电线(22)的导体(30)热连接的刀片(160)。
4.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述离散位置是连接器(18)与配合连接器(20)之间的连接点(26)。
5.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述离散位置远离所述传感器组件。
6.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述电线(22)包括在所述离散位置处终止的配合端(44),并且其中,所述离散位置紧邻所述配合端。
7.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述传感器(120)包括负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
8.根据权利要求1所述的传感器组件(100),其中,所述传感器配置为通过所述直接导热路径沿着所述主电路(12)在所述离散位置处检测电阻加热。
9.根据权利要求1所述的传感器组件(100),还包括被配置为提供免受环境条件的影响的保护的壳体(102)内的密封材料(190),所述壳体(102)由所述上壳(106)和所述下壳(108)构成。
10.一种传感器组件(100),包括:
壳体(102),其包括前端(112)和后端(114),所述前端(112)和所述后端(114)具有通向腔体(116)的开口(117),所述壳体由沿着接口(110)配合在一起的上壳(106)和下壳(108)形成,所述接口(110)沿所述上壳和下壳的一部分延伸,所述上壳和所述下壳在它们之间形成沿所述上壳和下壳的长度延伸的腔体,所述腔体配置为容纳具有绝缘护套(34)和导体(30)的电线(22),电线配置为与主电路(12)电连接;
定位在所述腔体内的接触构件(104),所述接触构件(104)包括配置为热连接到所述传感器的传感器保持部分(153)以及配置为热连接到所述导体(30)的电线接触部分(155),所述电线接触部分(155)配置为刺穿所述绝缘护套并接合所述导体以建立到主电路(12)的离散位置的直接导热路径,其中,所述电线接触部分(155)包括基部(150)以及从所述基部延伸的一个或多个端子(152),且所述传感器保持部分(153)包括从所述基部(150)延伸的成角度的突片(157),所述端子和所述突片位于所述基部的两侧;和
传感器(120),其与所述接触构件热连接,所述传感器配置为通过所述直接导热路径检测所述离散位置的温度。
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