[发明专利]应变片

说明书

本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及电极，与所述电阻体电连接，其中，所述电极具有端子部，从所述电阻体的端部延伸；第一金属层，在所述端子部上，由铜、铜合金、镍、或镍合金形成；以及第二金属层，在所述第一金属层上，由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。

技术领域

本发明涉及一种应变片(strain gauge)。

背景技术

已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料。另外，电阻体的两端例如被用作电极，在电极上通过焊料接合有外部连接用的引线等(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，由于电阻体的膜厚较薄，因此如果将电阻体的两端用作电极，则容易发生焊料溶蚀，焊接性较差。另外，在将包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料用于电阻体的情况下，焊接性进一步恶化。特别地，由于Cr形成自氧化膜，使得焊接性恶化。

鉴于上述问题，本发明的目的在于，在将包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料用于电阻体的应变片中，提高电极的焊接性。

用于解决问题的手段

本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及电极，与所述电阻体电连接，其中，所述电极具有端子部，从所述电阻体的端部延伸；第一金属层，在所述端子部上，由铜、铜合金、镍、或镍合金形成；以及第二金属层，在所述第一金属层上，由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。

发明的效果

根据所公开的技术，能够在将包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料用于电阻体的应变片中，提高电极的焊接性。

附图说明

图1是示出根据第1实施方式的应变片的平面图。

图2是示出根据第1实施方式的应变片的剖面图(其1)。

图3A是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其1)。

图3B是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其2)。

图3C是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其3)。

图3D是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其4)。

图4A是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其5)。

图4B是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其6)。

图4C是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其7)。

图4D是示出根据第1实施方式的应变片的制造工序的图(其8)。

图5是示出根据第1实施方式的应变片的剖面图(其2)。

图6是示出根据第1实施方式的变形例1的应变片的剖面图。

图7是示出根据第1实施方式的变形例2的应变片的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在各附图中，对相同部件赋予相同符号，并且有时会省略重复的说明。

第1实施方式