[发明专利]封端异氰酸酯

说明书

封端异氰酸酯含有异氰酸酯基被第1封端剂封端而得到的第1潜在异氰酸酯基、和异氰酸酯基被第2封端剂封端而得到的第2潜在异氰酸酯基。第1封端剂由下述通式(1)表示，且使异氰酸酯基活化的催化作用大于第2封端剂，多异氰酸酯化合物为数均分子量为250以上的高分子量多元醇与多异氰酸酯的反应产物。(式中，R¹～R³表示碳原子数为1～12的烃基或氢原子，R¹～R³中的至少任一个表示氢原子，R¹和R³可以相互键合而形成杂环。R⁴及R⁵表示碳原子数为1～12的烃基，可以是R⁴与R¹相互键合而形成杂环、并且R⁵与R³相互键合而形成杂环。)

技术领域

本发明涉及封端异氰酸酯。

背景技术

聚氨酯树脂通常可通过将多元醇成分(主剂)与多异氰酸酯成分(固化剂)混合、并进行反应而得到，已被广泛应用于各种产业领域中。

从提高这样的聚氨酯树脂的加工性的观点考虑，期望提高多元醇成分与多异氰酸酯成分的混合物(以下，记为聚氨酯树脂组合物。)的贮存期。因此，在多异氰酸酯成分中，使用异氰酸酯基被封端剂封端的封端异氰酸酯是已知的。

对于封端异氰酸酯而言，通过加热，封端剂解离，异氰酸酯基再生，因此，若在多异氰酸酯成分中使用封端异氰酸酯，则能实现聚氨酯树脂组合物的贮存期的提高。

作为这样的封端异氰酸酯，例如提出了双(异氰酸酯基甲基)环己烷的三聚体被作为第1封端剂的胍系化合物、和作为第2封端剂的咪唑系化合物封端而得到的封端异氰酸酯(例如，参见专利文献1(实施例1～4)。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-82208号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，对于聚氨酯树脂而言，要求与各种用途相应的特性，例如，在应用于涂料、粘接剂等用途的情况下，要求能均衡性良好地确保优异的耐溶剂性、耐折弯性及耐冲击性。

然而，对于使用了专利文献1中记载的封端异氰酸酯的聚氨酯树脂而言，在谋求耐溶剂性、耐折弯性及耐冲击性中的各种特性的提高方面存在限度，有时无法均衡性良好地确保这些特性。

本发明提供能均衡性良好地对聚氨酯树脂赋予优异的耐溶剂性、耐折弯性及耐冲击性的封端异氰酸酯。

用于解决课题的手段

本发明[1]包含封端异氰酸酯，其是多异氰酸酯化合物被封端剂封端而得到的封端异氰酸酯，所述封端异氰酸酯含有：异氰酸酯基被第1封端剂封端而得到的第1潜在异氰酸酯基、和异氰酸酯基被第2封端剂封端而得到的第2潜在异氰酸酯基，前述第1封端剂由下述通式(1)表示，且使异氰酸酯基活化的催化作用大于前述第2封端剂，前述多异氰酸酯化合物为数均分子量为250以上的高分子量多元醇与多异氰酸酯的反应产物。

[化学式1]

(式中，R¹～R³表示碳原子数为1～12的烃基或氢原子，并且，R¹～R³中的至少任一个表示氢原子，另外，R¹和R³可以相互键合而形成杂环。R⁴及R⁵表示碳原子数为1～12的烃基，另外，可以是R⁴与R¹相互键合而形成杂环、并且R⁵与R³相互键合而形成杂环。)