[发明专利]用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和方法有效

专利信息
申请号: 201880074267.1 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN111357154B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 阿明·施特鲁克迈尔;欧根·彭纳 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R4/50;H01R43/20;H01R13/66;H01R13/58;H01R9/05;H01R13/447
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张凯;张杰
地址: 德国勃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子 壳体 连接 导体 特别是 屏蔽 装置 方法
【说明书】:

发明涉及一种电子壳体(74),具有用于连接电导体(4)的连接装置(2),所述电导体借助盖子(34)布置在容置体(12)的容置空间(14)中,所述盖子被设置为用于所述容置空间(14)的开口(16),并且可在开启位置与关闭位置之间运动,在所述开启位置上,所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中,在所述关闭位置上,所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)。在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36),所述弹簧元件采用如下设计:当所述盖子(34)处于关闭位置时,所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中,同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述容置空间(14),以便对所述非绝缘导体段进行电接触。本发明还涉及一种方法和一种电子壳体。

技术领域

本发明涉及一种电子壳体,所述电子壳体具有用于将电缆的导体、特别是屏蔽导体连接至所述电子壳体的印制电路板的连接装置。上述相关类型的连接装置用于电性连接导体的非绝缘导体段,以便将该非绝缘导体段与至少部分地容置在电子壳体中的电气组件(特别是印制电路板)电性连接。

背景技术

用于电子壳体的相关类型的连接装置例如披露于DE 20 2008 016 856 U1,并且设置如下:连接装置具有容置体,该容置体具有用于导体的容置空间,其中设有用于将导体的非绝缘导体段送入容置空间的开口。

其中已知的是,设有用于对电导体的布置在容置空间中的非绝缘导体段进行电接触的接触构件,这些接触构件可采用不同的方式方法进行设计。

接触构件可包括夹紧螺钉,该夹紧螺钉以夹紧方式接触导体的非绝缘导体段,从而将其保持在连接装置的容置空间中。

进一步已知的是,连接装置具有盖子,该盖子可在开启位置与关闭位置之间运动,在开启位置上,盖子开启用于将非绝缘导体段送入容置空间的开口,在关闭位置上,盖子至少部分地封闭该开口。其中,盖子借助螺钉紧固在容置体上,以便防止非期望地开启。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子壳体,这种电子壳体可用于将不同的导体横截面或电缆横截面连接至电子壳体的印制电路板,能够将电缆可靠地连接至印制电路板,或者说能够在印制电路板与电缆之间实现可靠的电接触,并且操作简单。

在考虑如何达成上述目的时,本发明摒弃了通过更改电缆设计或者通过使用转接器来将电缆的导体/屏蔽导体相应连接至印制电路板的想法。

确切而言,本发明所基于的基本理念是设计一种具有电连接装置的电子壳体,能够可靠地对导体/屏蔽导体进行接触,并且通过连接装置自动适应不同的导体横截面,从而不需要实施手动调整步骤。

本发明用以达成上述目的的解决方案为:所述连接装置的所述容置体被构建并形成为使得:所述印制电路板能够以或者以至少一个接触部布置在所述容置空间中,以便在所述印制电路板的所述接触部与所述电缆或所述电缆的所述非绝缘导体段之间实现电接触。

为此,本发明还提出:所述盖子在关闭位置上特别是以施加弹力的方式将插入所述容置空间中的所述非绝缘导体段压抵所述印制电路板的布置在所述容置空间中的所述接触部,以便对所述非绝缘导体段进行电接触。

为了实现电缆的非绝缘导体段与印制电路板之间的电连接,印制电路板的接触部可以至少部分地且至少在一侧上采用导电设计。

此外,接触部可为此而优选地具有至少一个接触元件。该接触元件可布置在面向或背向插入容置空间中的非绝缘导体段的一侧上,从而根据本发明,在电缆与接触部之间实现直接接触,或者优选借助盖子而实现间接接触。该接触元件可以通过平面接触元件以最简单的方式形成在接触部上。

本发明以简单的方式实现:通过操作盖子可使其从开启位置运动至关闭位置。在关闭位置上,一方面,导体被盖子牢靠地保持在容置体上,同时在非绝缘导体段与接触部之间形成电接触。

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