[发明专利]用于生产基板的方法

权利要求书

1.一种用于生产基板的方法，包括使形成在基板基础层的表面上的光敏树脂组合物层曝光并显影以生产间隔物的步骤，

其中形成在所述基板基础层的表面上的所述光敏树脂组合物层包含光敏树脂和珠。

2.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中曝光步骤包括经由掩模用光照射所述光敏树脂组合物层的步骤。

3.根据权利要求2所述的用于生产基板的方法，其中所述曝光步骤在所述掩模与所述光敏树脂组合物层接触的状态下进行。

4.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述光敏树脂为环氧树脂、丙烯酸类树脂、氧杂环丁烷树脂、或硫醇-烯树脂。

5.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述珠具有球状、柱状、多边形形状或无定形形状。

6.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述珠的尺寸在1μm至50μm的范围内。

7.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述珠为丙烯酸类珠、有机硅珠、二氧化硅珠、滑石珠、氨基甲酸酯珠、环氧珠、沸石珠或聚苯乙烯珠。

8.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中相对于100重量份的所述光敏树脂，所述光敏树脂组合物层包含0.01重量份至10重量份的珠。

9.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中在所述基板基础层与所述光敏树脂组合物层之间形成电极层。

10.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中在所述基板基础层与所述光敏树脂组合物层之间形成遮光层。

11.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述光敏树脂组合物层还包含颜料。

12.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，其中所述方法通过辊对辊过程进行。

13.根据权利要求1所述的用于生产基板的方法，还进行在生产所述间隔物之后形成配向膜的步骤。