[发明专利]叠层膜以及叠层膜的制造方法

说明书

本发明提供一种可抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可抑制树脂层的固化不均的叠层膜。本发明的叠层膜，其具备：基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。

技术领域

本发明涉及一种具备基材、树脂层、以及保护膜的叠层膜。另外，本发明涉及一种具备基材、树脂层、以及保护膜的叠层膜的制造方法。

现有技术

现有，为了得到半导体装置、叠层板及印刷布线板等电子部件，使用各种树脂组合物。例如，在多层印刷布线板中，使用树脂组合物用于形成使内部的层间产生绝缘的绝缘层，或者用于形成位于表层部分的绝缘层。为了形成所述绝缘层，使用具备树脂层的叠层膜。

作为所述叠层膜的一个例子，在下述专利文献1中公开了具备支持体、树脂组合物层、以及保护膜的附保护膜的粘合片材。在制造该带有保护膜的粘合片材时，对附保护膜的粘合片材进行切割(切断)工序。在专利文献1的实施例中，对带有保护膜的粘合片材的宽度方向的两端部进行切割。因此，在专利文献1的实施例中，使支持体、树脂组合物层及保护膜在宽度方向上的两侧的端面齐平。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-74788号公报

发明内容

发明所解决的问题

在具备基材、树脂层及保护膜的叠层膜中，在使用树脂层时，将保护膜剥离。另外，使通过将保护膜剥离而露出的树脂层与金属层等被粘附体(例如，基板与作为金属的布线等的叠层体)粘合，并进行加热等，由此使树脂层固化。

在如专利文献1中所记载的现有的叠层膜中，在保护膜的剥离时，存在树脂层发生破裂的情况。另外，在使用所述叠层膜时，若利用加热烘箱等对叠层膜进行加热，则有时由于热风而使基材从树脂层局部地剥离，导致树脂层产生固化不均。

本发明的目的在于提供一种可抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可抑制树脂层的固化不均的叠层膜。

解决问题的技术手段

根据本发明的广泛的方式，提供一种叠层膜，其具备：基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。

根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。

根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，在将叠层膜的所述一端与所述另一端连接的方向上，将所述基材的尺寸设为W₁mm，将所述树脂层的尺寸设为W₂mm时，W₂/W₁为0.9以上且0.999以下。