[发明专利]用于尤其焊接加工工件的加工设备和方法

权利要求书

1.一种用于加工工件(2)的加工设备(1)，包括：

用于提供用于加工所述工件(2)的加工射束的加工头(3)，

光学干涉仪，该光学干涉仪包括：

用于产生具有源功率(P_Q)的辐射(9)的射束源(8)，用于将所述射束源(8)的源功率(P_Q)分配到参考路径(13)和测量路径(14)上的分束器装置(12)，在所述参考路径中布置有后向反射器(17)，在所述测量路径中布置有所述工件(2)，以及探测器(22)，该探测器用于探测由在所述测量路径(14)中的工件(2)和在所述参考路径(13)中的后向反射器(17)反射和/或散射到所述探测器(22)的辐射(9)的总功率(P_R+P_M)，

其特征在于，

执行装置(27、27a)，该执行装置用于改变由所述后向反射器(17)反射和/或散射到所述探测器(22)的辐射(9)在总功率(P_R+P_M)中的功率份额(P_R)，以及

调节装置(26)，该调节装置用于作用到所述执行装置(27、27a)上，以将在由工件(2)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(P_M)和由后向反射器(17)反射和/或散射到探测器(22)的辐射(9)的功率份额(P_R)之间的比例(P_M/P_R)调节到目标比例(P_MS/P_RS)，其中，所述执行装置(27)构造用于改变辐射(9)在参考路径(13)中的功率份额(P_R)或者在测量路径(14)中的功率份额(P_M)，其中，所述执行装置(27)构造用于作用在聚焦装置(16a、16b)上，以改变在参考路径(13)中的辐射(9)的焦点位置(F1、F2)，其中，所述聚焦装置布置在光纤的射出侧端部和所述后向反射器(17)之间，使得通过改变所述聚焦装置与所述光纤的射出侧端部和/或后向反射器(17)之间的距离发生在所述后向反射器(17)上反射回的辐射的散焦。

2.根据权利要求1所述的加工设备，其中，所述执行装置(27a)构造用于改变射束源(8)的辐射(9)的源功率(P_Q)到参考路径(13)和测量路径(14)上的分配。

3.根据权利要求1所述的加工设备，其中，所述执行装置(27)构造用于改变布置在参考路径(13)中的后向反射器(17)的反射率(R_R)。

4.根据权利要求1所述的加工设备，其中，所述聚焦装置包括能够运动的透镜(16a、16b)。

5.根据权利要求1所述的加工设备，其中，所述执行装置(27)具有光学过滤装置(29)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工设备，进一步包括：

用于改变射束源(8)的源功率(P_Q)的另外的执行装置(30)，其中，所述调节装置(26)构造用于操控所述另外的执行装置(30)，以将反射和/或散射到探测器(22)的总功率(P_R+P_M)调节到总功率阈值(P_RS+P_MS)以下。

7.根据权利要求1所述的加工设备，其中，所述光学干涉仪是光学相干断层扫描仪(7)。

8.根据权利要求7所述的加工设备，其中，所述光学相干断层扫描仪(7)构造用于光谱分辨地探测反射回探测器(22)的总功率(P_R+P_M)。