[发明专利]复制的改进以及相关方法和装置，特别是用于最小化不对称形式误差

权利要求书

1.一种用于制造复制工具的方法，所述复制工具包括多个复制位点，所述复制位点各自包括复制表面，所述方法包括：

—使用具有一个或多个成形表面的母版利用复制来产生所述复制表面，所述复制表面中的每一个对应于所述一个或多个成形表面中的各自一个的负片；

—为所述复制工具提供一个或多个缓解特征，用于减少所述复制表面与各自一个或多个成形表面的形状偏差的方向性；

—其中所述缓解特征包括切口、凹部、槽或突起；以及

—其中对由所述方法形成的装置的成形，仅通过所述复制位点实施。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述复制位点和所述缓解特征存在于所述复制工具的工具材料中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述工具材料是弹性的并且具有开孔结构，特别是其中所述工具材料是硅酮，更特别地是聚二甲基硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述复制表面是旋转对称的凹形表面。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述复制工具包括载体，所述工具材料附接至所述载体，特别是其中所述载体和所述工具材料具有不同的热膨胀系数，更特别地其中所述工具材料的所述热膨胀系数是所述载体的所述热膨胀系数的至少两倍高。

6.根据权利要求1所述的方法，其中产生所述复制表面包括：使所述工具材料在初始状态下成形以呈现所述复制表面；以及在所述成形期间硬化所述工具材料，特别是其中所述硬化所述工具材料包括固化所述工具材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述工具材料在所述初始状态下的所述成形以呈现所述复制表面期间，通过使所述工具材料在所述初始状态下成形以呈现所述缓解特征的至少部分，来为所述复制工具提供所述缓解特征的至少所述部分，特别是其中使用母版晶片用于所述成形，其中所述母版晶片包括用于使所述复制表面成形的成形表面，并且另外包括使所述缓解特征成形的附加成形位点。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述硬化之后通过加工所述工具材料，来为所述复制工具提供所述缓解特征的至少一部分，特别是其中所述加工包括切割所述工具材料和去除所述工具材料的一部分中的一个或两个。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述复制位点以与由正方形网格的点限定的图案不同的图案布置。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述缓解特征使由所述复制位点限定的图案交错。

11.一种利用复制用于制造复制工具的方法，所述复制工具用于制造装置，所述复制工具包括多个复制位点，所述复制位点各自包括复制表面，所述复制表面中的每一个对应于所述装置的各自一个的装置表面的负片，并且其中对于所述装置表面中的每一个，限定各自期望的装置表面形状，所述方法包括：

—产生所述复制表面；

—为所述复制工具提供一个或多个缓解特征，用于减少所述复制表面与所期望的形状的各自一个的负片的形状偏差的方向性；

—其中所述缓解特征包括切口、凹部、槽或突起；以及

—其中所述装置仅通过所述复制位点成形。

12.一种使用包括多个复制位点的复制工具和其中建立所述复制位点的工具材料用于改进复制中的形状保真度的方法，所述方法包括为所述复制工具提供与所述复制位点不同的一个或多个缓解特征，其中满足下述中的一个或两个条件：

—所述缓解特征建立一个或多个应力减轻结构，在所述应力减轻结构处，所述工具材料能够减轻应力，特别是热机械应力；

—所述缓解特征有助于使所述复制位点中的每一个周围的各自区域中的所述工具材料的质量分布更均匀；

—其中所述缓解特征包括切口、凹部、槽或突起；以及

—其中对由所述方法形成的装置的成形，仅通过所述复制位点实施。