[发明专利]有机电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种有机电子器件的制造方法，是具备层叠体的有机电子器件的制造方法，所述层叠体具有第1电极层、一个或多个功能层和第2电极层，且在所述第1电极层上依次形成有所述一个或多个功能层及所述第2电极层，

所述制造方法具备：

第1层形成工序，形成所述层叠体中包含的多个层当中的第1层；以及

第2层形成工序，使用包含所述第2层的材料和沸点为160℃以上的溶剂的涂布液在所述第1层上形成与所述第1层接触的第2层，

所述第1层形成工序中，以比期望的厚度薄的厚度形成所述第1层，以使得通过与所述第2层的形成相伴随的所述第1层的厚度增加而使所述第1层达到所述期望的厚度。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述一个或多个功能层当中的至少一个功能层为所述第1层。

3.根据权利要求1或2所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述第2层形成工序中，使用喷墨印刷法形成所述第2层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其还具有将所述第1层形成工序中形成的所述第1层的厚度最佳化的准备工序，

所述第1层形成工序中，以在所述准备工序中进行最佳化而得的所述第1层的厚度形成所述第1层。

5.根据权利要求4所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述准备工序具有：

第1试制层形成工序，以与所述第1层相同的材料形成第1试制层；

第2试制层形成工序，在所述第1试制层上，利用所述涂布液形成第2试制层；以及

判定工序，判定经过所述第2试制层形成工序后的所述第1试制层是否为所述期望的厚度，

在变更所述第1试制层形成工序中形成的所述第1试制层的厚度的同时，反复进行所述第1试制层形成工序及所述第2试制层形成工序，直至所述判定工序的结果中所述第1试制层达到所述期望的厚度为止。

6.根据权利要求4所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述准备工序具有：

第1试制层形成工序，以与所述第1层相同的材料形成第1试制层；

第2试制层形成工序，在所述第1试制层上，利用所述涂布液形成第2试制层；以及

算出工序，基于所述第1试制层形成工序中形成的所述第1试制层的厚度、和所述第2试制层形成工序后的所述第1试制层的厚度，算出所述第1试制层的厚度变化率，基于所述厚度变化率，算出对于所述期望的厚度而言的所述第1层形成工序中应形成的所述第1层的厚度。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述期望的厚度是使用包含所述第2层的材料并且溶剂的沸点低于160℃的涂布液形成所述第2层时的所述第1层的设计值。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述一个或多个功能层的一层为发光层，

所述期望的厚度是使用包含所述第2层的材料并且溶剂的沸点低于160℃的涂布液形成所述第2层时获得期望的发光效率的厚度。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其具备：

器件功能部形成工序，通过在形成于基板上的所述第1电极层上形成所述一个或多个功能层而在所述第1电极层上形成器件功能部；以及

第2电极层形成工序，在所述器件功能部上形成所述第2电极层，

所述器件功能部形成工序具有所述第1层形成工序及所述第2层形成工序。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其具备：

产品制造工序，具有所述第1层形成工序及所述第2层形成工序，且制造作为产品的有机电子器件；

试验品制造工序，在所述产品制造工序前，除了改变与所述第1层形成工序中形成的第1层对应的对应层的厚度这点以外，在与所述产品制造工序相同的条件下制造多个试验用有机电子器件；以及

评价工序，在所述产品制造工序前，评价所述多个试验用有机电子器件，

所述一个或多个功能层的一层为发光层，

所述评价工序中，评价所述多个试验用有机电子器件的发光效率，

所述产品制造工序中，以试验用有机电子器件的制造中使用的所述对应层的厚度实施所述第1层形成工序，所述试验用有机电子器件是在所述评价工序中在所述多个试验用有机电子器件当中得到期望的发光效率的试验用有机电子器件。