[发明专利]有机聚硅氧烷的制造方法、放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物及剥离片

说明书

本发明提供一种有机聚硅氧烷的制造方法、放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物及剥离片。一种含有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷的制造方法，包括：在下述(a3)成分及(a4)成分的存在下，使(a1)与(a2)进行酯交换反应，而获得所述含有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷的步骤：(a1)由平均组成式(1)表示的至少具有含羟基的基的有机聚硅氧烷；(a2)由通式(2)表示的具有碳数1～6的烷氧基的(甲基)丙烯酸酯，相对于(a1)成分的羟基的摩尔比成为1～10的量；(a3)锆金属络合物，相对于所述(a1)成分的羟基1摩尔的摩尔比成为0.001～0.1的量；(a4)由HON(R⁴)₂表示的含有羟基的胺。

技术领域

本发明涉及一种含有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷的制造方法。更详细而言，本发明涉及一种不使用(甲基)丙烯酸，通过安全性高且廉价的原料来制造含有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷的方法。进而，本发明涉及一种提供适合作为剥离片的硬化物的放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物、以及剥离片。

背景技术

将有机聚硅氧烷组合物涂布于各种纸、层压纸、合成膜、透明树脂、金属箔等基材表面上，通过交联反应来形成硬化皮膜，由此制造对于接着性物质或粘着性物质具有剥离性的剥离纸、剥离膜等剥离片。

使有机聚硅氧烷组合物硬化的方法有各种方法，已知有利用有机金属化合物的缩合反应、使用有机过氧化物的硫化、利用铂族金属催化剂的硅氢化反应等。但是，在所述硬化方式中需要加热，为了提升生产性或节能化，而要求在更低的温度或室温下的硬化。另外，最近作为针对电子构件或光学材料等的利用，使用聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)膜等缺乏耐热性的基材的用途也增加。

因此，作为不进行加热，而提供热以外的硬化能量的方法，利用放射线的硬化方式正受到瞩目。

利用放射线的硬化方式可列举：使用(甲基)丙烯酸改性聚硅氧烷的自由基聚合、利用环氧改性聚硅氧烷的环氧基的开环的阳离子聚合、利用使用巯基改性有机聚硅氧烷与烯基改性有机聚硅氧烷的烯-硫醇反应的硬化等。

其中，使用(甲基)丙烯酸改性聚硅氧烷的自由基聚合因存在氧而阻碍硬化，因此即使需要用于降低氧浓度的装置，但对于基材的密接性非常良好是最大的优点。由此，也可发展将如基材因加热而收缩那样的缺乏耐热性的膜等作为基材的粘着胶带的背面处理剂、粘着标签用剥离纸、剥离膜及胶带等，今后也可期待市场的扩大。

己提出有许多与包含含有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷的剥离剂相关的发明(专利文献1、专利文献2、专利文献3)。另外，也提出有许多与含有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷的合成相关的发明，但存在几个问题点。

在日本专利特公平5-83570号(专利文献4)中记载有如下的方法：使含有环氧基的有机聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸酐及(甲基)丙烯酸的混合物进行反应，由此合成含有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷。所述方法使环氧基与(甲基)丙烯酸进行反应，因此通过环氧基的开环而生成羟基，但若存在大量的羟基，则目标物的粘度变高。另外，由于使用有害性高的(甲基)丙烯酸，因此在安全性方面存在问题。由于(甲基)丙烯酸的沸点高，因此即便是反应后的汽提(stripping)，无法去除(甲基)丙烯酸或源自(甲基)丙烯酸的副产物的可能性也高。进而，(甲基)丙烯酸酐的价格非常高成为问题。

日本专利3780113(专利文献3)记载有如下的方法：使含有聚羟基烷基醚基的有机聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸、不存在可进行聚合的双键的单羧酸进行酯化反应，由此合成含有(甲基)丙烯酸酯基的有机聚硅氧烷。聚羟基烷基醚基的末端的羟基与(甲基)丙烯酸的酯化反应因目标物的羟基的含量少，故难以高粘度化。但是，由于使用有害性高的(甲基)丙烯酸，因此在安全性方面存在问题。进而，由于(甲基)丙烯酸的沸点高，因此即便是反应后的汽提，无法去除(甲基)丙烯酸或源自(甲基)丙烯酸的副产物的可能性也高。