[发明专利]被粘物的加工辅助用片材

说明书

提供一种陶瓷坯片的加工辅助用片材，其不会使穿孔后的坯片发生贯通孔的变形及堵塞，且在对穿孔后的坯片表现出充分的保持力的同时，能够不发生断裂地干净地剥离。本发明的加工辅助用片材的特征在于，其为在将贯通孔冲孔加工于陶瓷坯片之前，层叠于该陶瓷坯片来使用的片材，包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。树脂膜优选每1μm厚度的穿刺强度为0.2N以下。

技术领域

本发明涉及：层叠于各种层叠陶瓷产品的制造过程中所使用的被粘物(陶瓷坯片)来使用的、被粘物的加工辅助用片材；与使用该片材的加工方法。

背景技术

已知在各种层叠陶瓷产品的制造过程中使用的如下的冲孔加工辅助用片材：其在作为被粘物的一例的陶瓷坯片上冲孔(打穿)加工层间连接用的微小的贯通孔时，通过粘合层而暂时粘合(层叠)在该坯片的上面且包含树脂膜(专利文献1、2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9－132762号公报

专利文献2：日本特开平9－279102号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为此种加工辅助用片材所要求的条件，除了冲孔加工性高(即对冲孔的剪切强度小)之外，需要从冲孔后的坯片无断裂地干净(日文：綺麗)地剥离。

然而，专利文献1、2的技术等现有的加工辅助用片材的加工性并不充分，其结果是：加工辅助用片材的贯通孔的打穿形状变差，在侵入坯片侧的方向上产生毛边(辅助片材的小片或倒刺)、缺口，形成于坯片的贯通孔变形，或引起孔堵塞。

另外，也考虑了如下方式：对专利文献1、2的加工辅助用片材，预先通过冲孔来实施与应形成于陶瓷坯片表面的导体图案(布线电路图案)对应的开孔加工，制成已开孔加工的加工辅助用片材，之后暂时粘合(层叠)于该坯片的上面来使用。然而，该方式的情况也与现有构成的冲孔加工辅助用片材同样，担忧开孔加工所致的打穿形状变差，从而在侵入坯片侧的方向上产生毛边、缺口。其结果是，例如料想会发生下述(a)～(c)等不良情况。

(a)暂时粘合于陶瓷坯片后，穿过打穿孔而填充的导体糊剂的图案形状发生变形。

(b)由于毛边被卷入导体糊剂，因此，从使用目的完成后的坯片拆除时会引起剥离不良。

(c)烧成后的导体图案产生裂纹。

若为使加工性变得良好而以极薄(数μm)的厚度来构成树脂膜(基材)，则在从冲孔后或导体糊剂印刷后的坯片进行剥离时，会有发生断裂的状况，结果有时无法干净地剥离。

需要说明的是，对于此种加工辅助用片材，也要求对于冲孔后或导体糊剂印刷后的坯片，具有不会发生浮起的程度的保持力(粘接力)。

关于本发明的一方面，提供被粘物的加工辅助用片材、和使用该片材的加工方法，该加工辅助用片材不会使冲孔后的被粘物发生贯通孔的变形或堵塞，且在对于冲孔后的被粘物表现出充分的保持力的同时，能够不发生断裂地干净地剥离。

关于本发明的另一方面中，提供被粘物的加工辅助用片材、和使用该片材的加工方法，该加工辅助用片材不会使形成于被粘物上的导体糊剂图案发生变形、不会使形成于被粘物上的烧成后的导体图案产生裂纹，且在对于导体糊剂印刷后的被粘物表现出充分的保持力的同时，能够不发生断裂地干净地剥离。

用于解决课题的手段

本发明人们发现，通过控制所使用的树脂膜的穿刺强度与厚度，从而无关所使用的树脂膜的材质，能够同时满足冲孔特性、保持性及剥离性的所有特性，进而完成了本发明。