[发明专利]被粘物的加工辅助用片材在审
| 申请号： | 201880067624.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111225943A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 涩谷崇志 | 申请（专利权）人： | 株式会社木本 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C09J7/20;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 被粘物 加工 辅助 用片材 | ||
【权利要求书】：
1.一种片材，其特征在于，其为层叠于被粘物来使用的、被粘物的加工辅助用片材，
所述片材包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。
2.如权利要求1所述的片材，其为在将贯通孔冲孔加工于被粘物之前，层叠于该被粘物来使用的、被粘物的冲孔加工辅助用片材。
3.如权利要求1所述的片材，其为在通过冲孔而实施了与应形成于被粘物表面的导体图案对应的开孔加工之后，层叠于该被粘物来使用的、针对被粘物表面的导体图案形成加工辅助用片材。
4.如权利要求1至3中任一项所述的片材，其中，
树脂膜的每1μm厚度的穿刺强度小于0.2N。
5.如权利要求1至4中任一项所述的片材，其中，
在树脂膜的层叠于被粘物的那一侧具有再剥离性粘合层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的片材，其中，
被粘物为陶瓷坯片。
7.一种加工方法，其特征在于，
在将辅助片材层叠于被粘物的状态下，在将贯通孔冲孔加工于所述被粘物时，
作为所述辅助片材，使用权利要求1至6中任一项所述的加工辅助用片材。
8.一种加工方法，其特征在于，
在将辅助片材层叠于被粘物的状态下，在将导体图案形成于所述被粘物表面时，
作为所述辅助片材，使用如下的加工辅助用片材：通过冲孔而实施了与应形成于所述被粘物表面的导体图案对应的开孔加工的形态的、权利要求1至6中任一项所述的加工辅助用片材。
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