[发明专利]层叠体

说明书

一种层叠体，其在树脂基材薄膜的至少单面具有易粘接层，且在至少一个易粘接层的跟树脂基材薄膜相反侧的表面具有热封层，形成前述树脂基材薄膜的树脂的玻璃化转变温度为90℃以上，前述易粘接层由包含丙烯酸类聚合物树脂100重量份和交联剂3～40重量份的易粘接剂形成，对于前述丙烯酸类聚合物树脂，以构成该聚合物的全部单体单元为基准，具有羟甲基7～20摩尔％，前述交联剂为选自由噁唑啉系交联剂和缩水甘油胺系交联剂组成的组中的至少1种交联剂，前述热封层为聚烯烃系热封层，且厚度低于300μm。

技术领域

本公开涉及具有热封层的层叠体。

背景技术

具有热封性的薄膜、片是在基材的至少单侧的最表面设置能进行热熔接的热封层而得到的，使热封层彼此贴合而作为包装用，另外，被用于对金属、树脂的贴合等用途。作为基材，可以根据目的而选择，但多数使用树脂基材，特别是聚酯薄膜发挥其机械强度、尺寸稳定性、耐热性、透明性、耐化学药品性、保香性等特性而被常用。

为了得到优异的密合力，不仅要求被粘物与热封层之间的密合力，而且也要求基材与热封层之间具有优异的密合力。为了在基材与设置于其上的热封层等功能层之间得到优异的密合力，已知有如下方案：通过电晕处理、等离子体处理等使基材的表面活化，或者在基材的表面设置易粘接层。

专利文献1中记载了在聚酯薄膜的至少单面具有底漆层，所述底漆层是用缩水甘油胺化合物使含羟基的丙烯酸类聚合物交联而成的，从而改善与重氮感光涂料的密合力。

专利文献2中记载了一种热熔粘接性树脂薄膜，其对被粘物在各层间不引起剥离，具有优异的粘接力，在严苛的耐久评价中也具有强的耐久性，其特征在于，其是依次层叠第1粘接剂层、第1中间层、具有耐热性的基材层、第2中间层和第2粘接剂层而成的，前述第1粘接剂层和前述第2粘接剂层包含酸改性聚烯烃树脂。实施例中，对于基材层中使用了甲基戊烯聚合物或环状烯烃聚合物的薄膜，评价了在120℃干燥条件下放置1000小时后的密合性。

专利文献1：日本特开平2-248435号公报

专利文献2：国际专利公报2017/037525号

发明内容

发明要解决的问题

然而，关于湿热环境下的基材与热封层之间的密合性，均没有任何认识。

本公开的一实施方式是鉴于上述背景技术而作出的，其目的在于，提供：湿热环境下的基材与热封层的密合性优异的层叠体。

用于解决问题的方案

用于解决上述课题的方案中包含以下的方式。

1.一种层叠体，其在树脂基材薄膜的至少单面具有易粘接层，且在至少一个易粘接层的跟树脂基材薄膜相反侧的表面具有热封层，

形成前述树脂基材薄膜的树脂的玻璃化转变温度为90℃以上，

前述易粘接层由包含丙烯酸类聚合物树脂100重量份和交联剂3～40重量份的易粘接剂形成，

对于前述丙烯酸类聚合物树脂，以构成该聚合物的全部单体单元为基准，具有羟甲基7～20摩尔％，

前述交联剂为选自由噁唑啉系交联剂和缩水甘油胺系交联剂组成的组中的至少1种交联剂，

前述热封层为聚烯烃系热封层，且厚度低于300μm。

2.根据上述1所述的层叠体，其中，前述交联剂为噁唑啉系交联剂，其含量为10～40重量份。

3.根据上述1所述的层叠体，其中，前述交联剂为缩水甘油胺系交联剂，其含量为3～35重量份。