[发明专利]电路布线的制造方法、触控面板的制造方法及带图案基材的制造方法

权利要求书

1.一种电路布线的制造方法，其包括：

将具有临时支承体及感光性树脂层的感光性转印材料以使感光性转印材料的所述感光性树脂层与基板接触的方式贴合于具备导电层的所述基板上的工序；

从在所述贴合的工序中贴合的所述感光性树脂层剥离所述临时支承体的工序；

使光掩模与剥离所述临时支承体之后的所述感光性树脂层接触并对所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述图案曝光后的所述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及

对在所述感光性树脂层的未形成图案的区域中暴露的所述导电层进行蚀刻处理的工序，

在所述图案曝光的工序中使用的所述光掩模的与所述感光性树脂层接触的面具有保护层，所述保护层包含在25℃、1个大气压的条件下为固体的粒子。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

所述保护层的表面的表面粗糙度Ra为0.002μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述粒子是二氧化硅粒子。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，

所述粒子的平均粒径为50nm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，

所述感光性树脂层含有：包含具有被酸分解性基团保护的酸基的结构单元的聚合物；及光产酸剂。

6.根据权利要求5所述的电路布线的制造方法，其中，

所述聚合物包含玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物。

7.根据权利要求5或6所述的带图案基材的制造方法，其中，

所述聚合物包含下述式A1～式A3中的任意者所表示的结构单元作为所述结构单元，

式A1中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R¹¹及R¹²中的任一者为烷基或芳基，R¹³表示烷基或芳基，R¹¹或R¹²与R¹³任选连接而形成环状醚，R¹⁴表示氢原子或甲基，X¹表示单键或二价的连接基团，R¹⁵表示取代基，n表示0～4的整数，

式A2中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R²¹及R²²中的任一者为烷基或芳基，R²³表示烷基或芳基，R²¹或R²²与R²³任选连接而形成环状醚，R²⁴分别独立地表示羟基、卤素原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧基羰基、羟基烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或环烷基，m表示0～3的整数，

式A3中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R³¹及R³²中的任一者为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²与R³³任选连接而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或亚芳基，Y表示-S-或-O-。

8.一种触控面板的制造方法，其具有利用权利要求1至7中任一项所述的制造方法形成电路布线的工序。

9.一种带图案基材的制造方法，其包括：

将具有临时支承体及感光性树脂层的感光性转印材料以使感光性转印材料的所述感光性树脂层与基板接触的方式贴合于所述基板上的工序；

从在所述贴合的工序中贴合的所述感光性树脂层剥离所述临时支承体的工序；

使光掩模与剥离所述临时支承体之后的所述感光性树脂层接触并对所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及

对所述图案曝光后的所述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序，

在所述图案曝光的工序中使用的所述光掩模的与所述感光性树脂层接触的面具有保护层，所述保护层包含在25℃、1个大气压的条件下为固体的粒子。