[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

第一金属层；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一金属层上，并且包括氮化硼团聚体被树脂涂覆的颗粒；以及

第二金属层，所述第二金属层设置在所述绝缘层上，

其中，所述第一金属层的两个表面中的设置所述绝缘层的一个表面的至少一部分与所述绝缘层的一个表面接触，

所述第二金属层的两个表面中的设置所述绝缘层的一个表面的至少一部分与所述绝缘层的另一个表面接触，

在所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者的所述两个表面中的设置所述绝缘层的所述一个表面中形成有多个凹槽，

每个所述颗粒的至少一部分设置在所述多个凹槽中的每个凹槽的至少一部分中，

所述多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度W是所述颗粒的D50的1倍至1.8倍，并且

所述多个凹槽中的所述至少一个凹槽的深度D与所述宽度W之比D/W在0.2至0.3的范围内。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述多个凹槽中的至少一个凹槽包括沿所述深度D的方向设置的壁面以及与所述壁面连接的底表面。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述底表面具有凹陷形状。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述底表面形成为使得所述深度D在从所述宽度的边缘到所述宽度的中心的方向上逐渐增大。

5.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述底表面的横截面具有弯曲形状。

6.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述壁面被设置为多个壁面，并且

所述多个壁面中的第一壁面相对于与所述第一壁面相邻的第二壁面形成规定角度。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述壁面被设置为六个壁面。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一金属层的所述两个表面和所述第二金属层的所述两个表面中的形成有所述多个凹槽的所述一个表面具有蜂窝形状。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者包括铜Cu并且具有电路图案。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层与所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一者直接接触。

11.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层的厚度为所述颗粒的所述D50的1倍至2倍。

12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述氮化硼团聚体包括：

多个板状氮化硼化合物团聚在一起的团聚体；以及

形成在所述团聚体上的涂层，

其中，所述涂层包括具有以下单体的聚合物：

其中，R¹、R²、R³和R⁴中的一个是氢H，

其余的每一个选自由C₁-C₃烃基、C₂-C₃烯烃和C₂-C₃炔烃组成的组，并且

R⁵是具有1个至12个碳原子的直链、支链或环状二价有机链。

13.根据权利要求12所述的电路板，其中，所述绝缘层包括在15体积％至35体积％的范围内的所述树脂以及在65体积％至85体积％的范围内的所述氮化硼团聚体。