[发明专利]金属树脂复合成型品及其制造方法

说明书

本发明的目的在于，对于利用激光在金属板的表面形成槽来提高金属板与树脂的密合性的技术而言，提供即使金属板变薄也能够抑制由激光加工导致的变形的金属树脂复合成型品。本发明的目的通过下述金属树脂复合成型品来实现，所述金属树脂复合成型品是对金属板嵌入成型树脂组合物而得到的，该金属板的厚度H为500μm以下，在该金属板的要嵌入该树脂组合物的表面形成有槽，该槽的宽度Y为30～300μm、深度X为该金属板的厚度H的24％以下、该深度X相对于该宽度Y的比例X/Y为0.1～2.5。

技术领域

本发明涉及与树脂接合的金属板的制造方法和具备利用该制造方法制造的金属板和树脂的金属树脂复合成型品。

背景技术

由金属、合金等构成的金属板与由热塑性树脂组合物构成的树脂成型品经复合化而成的金属树脂复合成型品一直以来被用于仪器面板周围的控制箱等汽车的内饰构件、发动机周围构件、内饰构件、数码相机或便携电话等电子设备的壳体部、接口连接部、电源端子部等与外界接触的构件。

作为对金属板与树脂成型品进行复合化的方法，有如下方法等：预先在金属板侧的接合面形成微小的凹凸，利用锚固效应进行接合的方法；使用粘接剂、双面胶进行粘接的方法；对金属板和/或树脂成型品设置折叠片、钩等固定构件，并使用该固定构件将两者固定的方法；使用螺丝等进行接合的方法等。这些之中，对金属板形成微小凹凸的方法、使用粘接剂的方法在设置金属树脂复合成型品的形状自由度方面是有效的。

尤其是，将金属板的表面进行加工而形成微小凹凸的方法在不使用昂贵的粘接剂方面、不需要粘接剂的涂布和固化的工序方面是有利的。作为对金属板的表面进行加工而形成微小的凹凸的方法，可列举出例如专利文献1中记载的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-117724号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述专利文献1中记载的方法利用激光在金属板的表面形成槽，因此，能够在上述表面的期望范围形成槽，作业也简便，是一个有效的方法。

然而，在对金属板进行激光加工时，在金属板的加工点处存在局部的发热，有时因金属板的热膨胀而发生变形。如果是热膨胀小的金属或者容易发生热扩散之类的形态的金属板，则能够在某种程度上抑制这种变形，但板厚小于500μm那样的薄壁金属板难以利用金属板自身的刚性来确保结构强度，因此，该变形增大至无法忽视的程度。

对于最近的智能手机的壳体那样的寻求薄型的金属板而言，抑制该变形成为课题。

此外，如拉带成型的嵌入端子那样将金属卷绕成卷状来使用的情况下，金属板过厚时无法卷绕成卷状，即便能够卷绕也会产生如下问题：若强行将厚的金属板进行卷绕，则此时施加于金属板的负载也会以内部应变的形式而残留，发生金属板的强度降低、变形，作为嵌入成型品的接合强度、气密性降低，因此，在这种用途中，从卷取性的方面出发，也需要厚度为500μm以下左右的金属薄板，抑制这种薄壁的金属板在激光加工时的变形成为课题。

本发明的目的在于，对于利用激光在金属板的表面形成槽来提高金属板与树脂的密合性的技术而言，提供即使金属板变薄也能够抑制由激光加工导致的变形的金属树脂复合成型品。

用于解决问题的方案

本发明通过下述方案来实现。

(1)一种金属树脂复合成型品，其是对金属板嵌入成型树脂组合物而得到的金属树脂复合成型品，该金属板的厚度H为500μm以下，在该金属板的要嵌入该树脂组合物的表面形成有槽，该槽的宽度Y为30～300μm、深度X为该金属板的厚度H的24％以下、该深度X相对于该宽度Y的比例X/Y为0.1～2.5。