[发明专利]层合体有效

专利信息
申请号: 201880059350.1 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN111094370B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 姜那那;具世真;李美宿;李应彰;崔银英;尹圣琇;朴鲁振;李济权;柳亨周;许允衡 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08F220/30 分类号: C08F220/30;C08F212/14;B32B27/28;B32B27/08;B29C71/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高世豪;尚光远
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 合体
【权利要求书】:

1.一种层合体,包括基底;和条纹图案,所述条纹图案具有交替且重复地设置在所述基底上的第一聚合物线和第二聚合物线,

其中所述第一聚合物线包含具有第一聚合单元和第二聚合单元的第一聚合物,所述第一聚合单元具有与主链连接的环结构,所述第二聚合单元由下式1表示,以及

所述第二聚合物线包含不同于所述第一聚合物的第二聚合物:

[式1]

在式1中,R为氢或烷基,X为单键、氧原子、硫原子、-S(=O)2-、羰基、亚烷基、亚烯基、亚炔基、-C(=O)-X1-或-X1-C(=O)-,其中X1为氧原子、硫原子、-S(=O)2-、亚烷基、亚烯基、亚炔基或氧化亚烷基,以及Y为可交联官能团或处于与所述基底反应的状态的所述可交联官能团,

其中所述第二聚合物为无规共聚物,所述无规共聚物包含:具有作为与主链连接的环结构的包含一个或更多个卤素原子的环结构的聚合单元;和具有作为与主链连接的环结构的连接有具有8个或更多个成链原子的链的环结构的聚合单元。

2.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合单元的所述环结构与所述主链直接连接或经由连接基团与所述主链连接。

3.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合单元的所述环结构包含一个或更多个卤素原子。

4.根据权利要求1所述的层合体,其中具有8个或更多个成链原子的链与所述第一聚合单元的所述环结构连接。

5.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合单元由下式2表示:

[式2]

在式2中,R为氢或具有1至4个碳原子的烷基,X为氧原子、硫原子、-S(=O)2-、羰基、-C(=O)-O-或-O-C(=O)-,P为具有6至18个碳原子的亚芳基,Q为单键、氧原子、硫原子、-S(=O)2-、羰基、-C(=O)-O-或-O-C(=O)-,以及Z为具有8至20个碳原子的烃链。

6.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合单元由下式3表示:

[式3]

在式3中,X2为单键、氧原子或硫原子,以及W为具有6至18个碳原子并且包含3个或更多个卤素原子的芳基。

7.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第二聚合单元的所述可交联官能团为羟基、羟烷基、环氧基、缩水甘油基、环氧丙氧基烷基、硅烷基或羧基。

8.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合物以50mol%或更大的量包含所述第一聚合单元。

9.根据权利要求8所述的层合体,其中所述第二聚合单元以每100mol的所述第一聚合单元存在0.4mol至10mol的比率包含在所述第一聚合物中。

10.根据权利要求1所述的层合体,其中所述第一聚合物在末端不具有可交联官能团。

11.根据权利要求1所述的层合体,还包括形成在所述条纹图案上并且具有自组装嵌段共聚物的聚合物膜,其中所述嵌段共聚物包含具有下式4的单元的第一嵌段和具有下式5的单元的第二嵌段:

[式4]

在式4中,R为氢或具有1至4个碳原子的烷基,X为氧原子、硫原子、-S(=O)2-、羰基、-C(=O)-O-或-O-C(=O)-,P为具有6至18个碳原子的亚芳基,Q为单键、氧原子、硫原子、-S(=O)2-、羰基、-C(=O)-O-或-O-C(=O)-,以及Z为具有8至20个碳原子的烃链:

[式5]

在式5中,X2为单键、氧原子或硫原子,以及W为具有6至18个碳原子并且包含3个或更多个卤素原子的芳基。

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