[发明专利]用于伤口治疗中的传感器的静电放电保护在审
申请号: | 201880058597.1 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN111093725A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 本·艾伦·阿斯肯;费尔南多·贝塔尼;阿尔贝托·法桑;艾伦·肯尼士·弗雷泽·格鲁根·亨特;费利克斯·克拉伦斯·昆塔纳;丹尼尔·李·斯图尔德 | 申请(专利权)人: | 史密夫及内修公开有限公司 |
主分类号: | A61M1/00 | 分类号: | A61M1/00;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 英国赫*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 伤口 治疗 中的 传感器 静电 放电 保护 | ||
公开了一种用于监测或治疗伤口的设备。所述设备可包括伤口敷料、电路板和传感器。所述伤口敷料可以定位在患者的伤口上方并从伤口吸收伤口渗出物。所述电路板可并入所述伤口敷料中或者联接到所述伤口敷料,并包括围绕所述电路板的第一侧的周边的至少部分延伸的第一导电通路。所述第一导电通路可电耦合到所述电路板的电接地。所述传感器可安装在所述电路板上,并输出可用于确定指示所述患者的生理参数的值的信号。所述第一导电通路可以保护所述传感器免受静电放电的影响。
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年9月10日提交的美国临时申请号62/556,450、2018年3月28日提交的英国临时申请号1804971.8的权益,两者的公开内容通过引用整体并入本文。
背景
技术领域
本公开的实施例涉及用于例如使用敷料与负压伤口疗法或非负压伤口疗法组合来治疗伤口的设备、系统和方法。
背景技术
已知许多不同类型的伤口敷料用于帮助人或动物的愈合过程。这些不同类型的伤口敷料包括许多不同类型的材料和层,例如,纱布、衬垫、泡沫垫或多层伤口敷料。局部负压疗法有时也称作真空辅助闭合、负压伤口疗法或减压伤口疗法,其被广泛认为是用于提高伤口的愈合率的有益机制。这种疗法适用于宽范围的伤口,例如切口、开放性伤口和腹部伤口等。
发明内容
在一些实施例中,公开了用于监测或治疗伤口的设备。所述设备可包括伤口敷料、电路板和传感器。所述伤口敷料可以定位在患者的伤口上方并从伤口吸收伤口渗出物。所述电路板可并入所述伤口敷料中或者联接到所述伤口敷料,并包括围绕所述电路板的第一侧的周边的至少部分延伸的第一导电通路。所述第一导电通路可电耦合到所述电路板的电接地。所述传感器可安装在所述电路板上,并输出可用于确定指示所述患者的生理参数的值的信号。所述第一导电通路可以保护所述传感器免受静电放电的影响。
前一段落所述的设备可以包括以下特征中的一个或多个:所述电路板为柔性印刷电路板。所述电路板为可拉伸的。所述电路板可包含弹性体衬底上的导电轨和所述弹性体衬底上的保形涂层。所述电路板可包括围绕与所述第一侧相对的所述电路板的第二侧的周边的至少部分延伸的第二导电通路,所述第二导电通路可电耦合到所述电接地且被配置成保护所述传感器免受静电放电的影响。所述设备还可包括多个通孔,所述多个通孔通过所述电路板将所述第一导电通路和所述第二导电通路电连接。所述第一导电通路可围绕所述第一侧的周边的至少一半延伸。所述第一导电通路可围绕所述第一侧的周边的至少75%延伸。所述传感器可在所述伤口敷料暴露于除颤电击之后继续输出信号。所述电路板可并入所述伤口敷料的伤口接触层中。所述传感器可包括温度传感器、阻抗传感器、光学传感器或SpO2传感器中的一个或多个。所述设备还可包括控制器,所述控制器被配置成接收所述信号、确定所述值,并输出所述值以供呈现。所述控制器可不安装在所述电路板上。
在一些实施例中,公开了一种制造用于监测或治疗伤口的设备的方法。所述方法可包括:将传感器安装在衬底上且与所述衬底上的导电轨电通信;向所述衬底施加保形涂层;对所述衬底穿孔;添加围绕所述衬底的第一侧的周边的至少部分延伸的第一导电通路;将所述第一导电通路电连接到所述传感器的电接地;以及将所述衬底并入伤口敷料中或将所述衬底联接到所述伤口敷料。
前一段落所述的方法可包括以下特征中的一个或多个:在所述传感器邻近患者定位时,所述传感器可输出可用于确定指示所述患者的生理参数的值的信号。所述添加可包括将所述第一导电通路浸渍或包覆成型在所述衬底上。所述衬底可包括热塑性聚氨酯。所述施加可包括将所述保形涂层施加到所述第一侧和与所述第一侧相对的所述衬底的第二侧。所述方法还可包括:添加围绕与所述第一侧相对的所述衬底的第二侧的周边的至少部分延伸的第二导电通路;以及将所述第二导电通路电连接到所述电接地。所述方法还可包括通过所述衬底将所述第一导电通路电连接到所述第二导电通路。所述方法还可包括围绕所述衬底的边缘将所述第一导电通路电连接至所述第二导电通路。
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