[发明专利]脱模薄膜及层叠体

说明书

一种脱模薄膜，其为在至少沿单轴方向经过拉伸的聚酯薄膜的至少单面具有交联树脂层、进而在该交联树脂层之上层叠有脱模层的脱模薄膜，该交联树脂层由含有交联剂(C)和具有阳离子性基团的离子性聚合物(A)的交联树脂组合物形成，该脱模层由脱模剂组合物形成，所述脱模剂组合物含有重均分子量为500～50000并且1分子中具有至少1个烯基的第1聚二甲基硅氧烷、和重均分子量为120～20000并且1分子中具有至少1个氢化甲硅烷基的第2聚二甲基硅氧烷，并且利用下述方法测定时的剥离力为4g/25mm以下。剥离力的测定将脱模薄膜的脱模层和粘合剂带(日东电工株式会社制、“No.502”、丙烯酸类粘合剂)贴合，在拉伸速度300mm/分钟的条件下进行180°剥离试验。

技术领域

本发明涉及脱模薄膜及层叠体。

背景技术

以往，以聚酯薄膜为基材的脱模薄膜被用于各种光学用途，被用于借助粘合剂层与以偏光板、相位差板为代表的光学构件进行贴合。可列举出例如，静电电容方式的触摸面板、液晶显示器构成构件、等离子体显示面板构成构件、及有机电致发光(有机EL)构成构件等各种显示器构成构件制造用途。

近年来，对作为光学构件之一的触摸面板制造用无基材双面粘合片与脱模薄膜进行贴合时，报告有许多由于脱模薄膜的剥离力产生的不良情况。

无基材双面粘合片包含在粘合层的两面层叠有剥离力相对低的轻剥离薄膜与剥离力相对高的重剥离薄膜的层叠体构成，在去除两面的剥离薄膜之后，为不具有支承基材的成为仅粘合层的双面粘合片。

作为无基材双面粘合片的使用方法，可例示出如下加工工序：首先剥离轻剥离薄膜，将露出的粘合层的一表面与要贴合的对象物体面粘接，在该粘接后，进一步剥离重剥离薄膜，将露出的粘合层的另一面与不同的物体面粘接，由此物体之间被面粘接。

近年来，无基材双面粘合片其作业性良好方面受到瞩目，用途逐渐扩大，也被用于各种光学用途的构件、例如便携式电话等。特别是静电电容方式的触摸面板存在如下情况：通过利用两根手指进行画面操作的多点触控操作，作为信息终端的用途急速扩大。静电电容方式的触摸面板与电阻膜方式相比，在构成上有印刷的高度差变厚的倾向，因此提出了增厚粘合层而消除印刷的高度差的方案。增厚粘合层的情况下，存在如下情况：剥离脱模薄膜时，产生粘合层的一部分附着于脱模薄膜、或者气泡混入到粘合层中等不良情况。因此，将无基材双面粘合片用于光学用途的情况下，不仅无基材双面粘合片、而且对于组合的脱模薄膜，也存在需要比以往更严格、更高品质的脱模薄膜的情况。

使用无基材双面粘合片时，有时使用剥离较容易的轻剥离脱模薄膜，但从粘合层剥离轻剥离脱模薄膜时，由于高于所期望的剥离力，因此无法自粘合剂顺利地剥离、成品率降低成为问题。因此，轻剥离脱模薄膜要求比以前进一步轻的脱模性。

另一方面，以聚酯薄膜作为基材的脱模薄膜在其性质方面存在容易带电的问题，在工业上的使用中例如有时产生如下不良情况。1：一般为将脱模薄膜借助粘合剂层与其它构件贴合后进行剥离的使用方法。然而，由于脱模薄膜容易带电，因此在剥离时产生带电。此时的剥离带电对作为被粘物的构件造成损伤、或者吸引周围的灰尘而产生缺陷。2：对于利用2张脱模薄膜夹入粘合剂层的构成的无基材双面粘合片，将一脱模薄膜剥离而贴合于其它构件。若由于此时的剥离带电使灰尘附着于粘合面而与其它构件贴合，则灰尘封入其间，不能再剥离，成为产生缺陷的产品。因此，仅制造工序中的基于设备对应的抗静电对策未必充分，存在强烈期望从脱模薄膜自身的抗静电处理的情况。

作为对于上述问题的解决对策，提出了含有π电子共轭系导电性高分子的抗静电层(例如参照专利文献1及2)。

另外，提出了在含有离子性聚合物的抗静电层之上具有有机硅树脂涂膜的脱模薄膜，抗静电性能、生产率得到改善(例如参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-183811号公报