[发明专利]具有集成电子器件的负压伤口治疗设备及方法

权利要求书

1.一种伤口敷料设备，包括：

伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口的近侧面和远侧面，其中所述面向伤口的近侧面构造为定位成与伤口接触；

在所述伤口接触层上方的至少一个吸收剂层；

电子单元，所述电子单元包括：

负压源单元，所述负压源单元包括负压源、入口保护机构以及出口或排出机构；

定位于印刷电路板上的多个传感器；

其中所述入口保护机构包括第一凹部，所述第一凹部构造成与所述印刷电路板上的第一传感器流体连通，并且所述出口或排出机构包括第二凹部，所述第二凹部构造成与所述印刷电路板上的第二传感器流体连通；并且

其中所述至少一个吸收剂层构造成与所述电子单元流体连通；以及

覆盖层，所述覆盖层构造成覆盖所述伤口接触层、所述至少一个吸收剂层和所述电子单元，并且在所述伤口接触层、所述至少一个吸收剂层和所述电子单元上方形成密封。

2.根据权利要求1所述的伤口敷料设备，其中所述第一凹部定位在所述第一传感器上方，其中所述第一凹部的周边包括第一垫片，所述第一垫片构造成将所述入口保护机构中的第一凹部的周边密封到围绕所述第一传感器的印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的伤口敷料设备，其中所述第二凹部定位在所述第二传感器上方，其中所述第二凹部的周边包括第二垫片，所述第二垫片构造成将所述出口或排出机构的第二凹部的周边密封到围绕所述第二传感器的印刷电路板。

4.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述出口或排出机构包括至少一个通风孔隙，并且所述印刷电路板包括所述印刷电路板中的至少一个通风孔，其中所述出口或排出机构的至少一个通风孔隙构造成与所述印刷电路板的至少一个通风孔流体连通。

5.根据权利要求4所述的伤口敷料设备，其中所述第二垫片包括孔隙，所述孔隙构造成提供所述印刷电路板的至少一个通风孔的通风孔与所述出口或排出机构的至少一个通风孔隙的通风孔隙之间通过所述第二垫片的流体连通。

6.根据权利要求4-5中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述出口或排出机构的至少一个通风孔隙包括抗菌膜片和/或止回阀。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述覆盖层包括在所述至少一个通风孔隙上方的孔隙。

8.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述电子单元包括一个或多个电源。

9.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述至少一个吸收剂层包括构造成接收所述电子单元的一个或多个凹部。

10.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，还包括传输层，所述传输层包括面向伤口的近侧面和远侧面，所述传输层定位在所述伤口接触层的所述远侧面上方。

11.根据权利要求10所述的伤口敷料设备，其中所述至少一个吸收剂层包括：

第一吸收剂层，所述第一吸收剂层包括面向伤口的近侧面和远侧面，所述第一吸收剂层定位在所述传输层的远侧面上；以及

第二吸收剂层，所述第二吸收剂层包括面向伤口的近侧面和远侧面，所述第二吸收剂层定位在所述第一吸收剂层的远侧面上。

12.根据权利要求11所述的伤口敷料设备，还包括上覆层，所述上覆层包括面向伤口的近侧面和远侧面，所述上覆层定位在所述第二吸收剂层的远侧面上方，其中所述上覆层包括的周边大于所述传输层和所述第一吸收剂层和所述第二吸收剂层的周边。

13.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述电子单元包括开关。

14.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述电子单元包括灯或LED指示器。