[发明专利]表面安装微波装置及组件在审
申请号: | 201880057258.1 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN111052495A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 安德雷·泰科夫;尼克雷·沃罗布耶夫 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H05K1/18 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黄艳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 微波 装置 组件 | ||
用于表面安装在一电路板上的一种微波装置(10)包括相邻该装置的一安装表面的第一和第二导电件。第一和第二导电件没有焊盘。一种组件包括微波装置和微波装置安装在其上的一电路板。电路板包括没有焊盘的信号导体。
相关申请
本申请主张于2017年9月6日申请的美国临时专利申请US62/554741的优先权,该美国临时申请通过援引其整体上并入本文。
技术领域
本公开概括而言涉及微波装置,而更特别而言涉及能够表面安装于一电路板或电路部件的环行器和隔离器。
背景技术
当以相对高的速度运行一电子系统时,阻抗上的小的中断和变化可能会显著影响系统的运行。构件与电路板或电路部件之间的相互连接常会引起阻抗上的这种中断和变化。特别是,一构件和一电路板之间的表面安装接头可能会引起沿系统的传输线在电容上的增加并由此产生的在阻抗上的所不希望的变化。
试图减小表面安装接头的尺寸常会增加将表面安装构件安装和焊接于一电路板的复杂性。这种增加的复杂性会增加最终安装工艺的成本和/或质量。
发明内容
在一个方面,一种微波装置,包括:一第一介电件,具有一第一向外表面和一相反面向的第一向内表面;以及一第一导电层,设置在所述第一介电件的第一向外表面上;以及一第二介电件,具有限定所述微波装置的一安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面;以及一第二导电层,设置在所述第二介电件的第二向外表面上。所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件;且一磁性元件与所述中心孔对齐。一导电元件设置在所述第一介电件的第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间,其中所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一、第二和第三传输线。一第一导电件电连接于所述第一传输线,其中所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开。一第二导电件电连接于所述第二传输线,其中所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开。一第三导电件电连接于所述第三传输线;以及所述第一导电件和所述第二导电件不电连接于所述微波装置上的焊盘。
在另一方面,一种组件包括一电路部件以及一微波装置。所述电路部件包括:一安装表面;一接地面;以及第一和第二信号导体,与所述接地面间隔开。所述微波装置包括:一第一介电件,具有一第一向外表面以及一相反面向的第一向内表面;以及一第一导电层,设置在所述第一介电件的第一向外表面上;以及一第二介电件,具有限定所述微波装置的安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面;以及一第二导电层,设置在所述第二介电件的第二向外表面上。所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件;且一磁性元件与所述中心孔对齐。一导电元件设置在所述第一介电件的第一第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间,其中所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一、第二和第三传输线。一第一导电件电连接于所述第一传输线,其中所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二表面并与所述第二导电层间隔开,且所述第一导电件在一第一互连处通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第一信号导体。一第二导电件电连接于所述第二传输线,其中所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开,且所述第二导电件在一第二互连处通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第二信号导体。一第三导电件电连接于所述第三传输线;以及所述第一和第二信号导体在相邻所述第一和第二互连处没有焊盘。
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