[发明专利]伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备

说明书

本发明涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。

技术领域

本发明涉及伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备。

背景技术

在电子领域，尤其在传感器、显示器、机器人用人工皮肤等各种用途中，对穿戴性、形状追随性的要求日益提高，需要能够配置在曲面、凹凸面等或者能够自由地变形的柔软的所谓的贴片设备(patch device)。针对这种需求，关于具有伸缩性的电子设备的研究正在进行中，其作为引领下一代的可伸缩电子技术而备受期待。

但是，为了使电子设备自由自在地变形，电子电路基板不仅需要伸缩性，而且对于施加于所安装的电子部件的变形应力也需要耐受性。因此，目前还研究了缓和施加于电子电路的应力集中、防止伸缩时布线部产生断线的方案。

例如，专利文献1报道了一种电子部件，其特征是具备由具有伸缩性的材料形成的基材和由杨氏模量大于上述基材的材料形成的岛部、并且上述岛部以从上述基材的一个主面露出的状态埋入上述基材的伸缩性基板，其中，在该伸缩性基板上形成有元件和/或布线。

另外，专利文献2报道了一种伸缩性布线基板，其具备：具有伸缩性的片状的伸缩性基材、形成在上述伸缩性基材的主面的至少一面侧的伸缩性的布线部、以及与上述布线部连接的外部端子，其中，通过具有指定结构的加强区域和伸缩区域，来能够缓和局部性应力集中、防止布线部的断线。

另一方面，已知利用焊料的接合进行电子部件与基材的连接是非常有效的。但是，使用焊料则需要具备能够耐受安装所必需的高温度范围的耐热性。

另外，为了防止连接于基材的电子部件产生脱落等不良，电子部件与基材之间经由焊料的密合性也很重要。

因此，为了缓和电子部件中的应力集中，在如上所述的伸缩性电路基板中使用各种树脂材料。但是，仅仅进行树脂材料的研究的情况下，有时难以与缓和上述应力集中一起来提高例如密合性、耐热性、耐化学药品性等耐久性。从而，以往的伸缩性布线基板有时也不得不使用焊料连接所必需的耐热性等不够充分的材料。

而且有如下担忧：材料的限制导致电路基板整体的设计变得非常复杂，其结果会引发生产成本的增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2017-34038号

专利文献2：日本专利公开公报特开2014-162124号

发明内容

本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种用现有焊料来可以安装通过使用现有设备能够生产的电子部件，并且密合性、耐热性等优异的伸缩性电路基板。

即，本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的伸缩性电路基板的概略剖视图。

图2是表示在本发明的伸缩性电路基板中，伸缩性布线与盘部之间的连接部的一些实施方式的概略剖视图。

图3是本发明的一实施方式的安装有电子部件的伸缩性电路基板的概略剖视图。

图4是表示在本发明的伸缩性电路基板的盘部中，连接部的一些实施方式的概略俯视图。

图5是表示本发明的另一实施方式的伸缩性电路基板的概略剖视图。

图6是表示本发明的又一实施方式的伸缩性电路基板的概略剖视图。

图7是表示本发明的再一实施方式的伸缩性电路基板的概略剖视图。