[发明专利]用于处理和/或加工工件的设备以及方法

权利要求书

1.一种用于处理和/或加工具有非金属的表面的工件(1)的设备(10，100)，所述设备具有：

工件识别装置(20)，所述工件识别装置设立用于将电磁辐射射入到所述工件(1)的内部中，并且接受从所述工件(1)的内部反射的电磁辐射，和

数据处理装置(30)，所述数据处理装置配置用于，根据被反射的电磁辐射的所测量的数据求出来自所述工件(1)的内部的信息。

2.根据权利要求1所述的设备(10，100)，其中通过所述数据处理装置(30)所确定的信息描述所述工件(1)的特征性的内部结构。

3.根据权利要求2所述的设备(10，100)，其中所述工件的内部结构以垂直于工件表面的线或者平面和/或以平行于工件表面的线或平面复现。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(10，100)，所述设备包括输送装置，所述输送装置使工件(1)以一定速度行进，其中优选地，所述速度基于由所述数据处理装置(30)所确定的信息来设定。

5.根据上述权利要求中任一项所述的设备(10，100)，此外包括用于加工工件(1)的加工装置(40)，其中所述加工装置(40)设立用于，基于由所述数据处理装置(30)所确定的信息加工所述工件(1)，或者基于由所述数据处理装置所确定的信息激活所述加工装置(40)，或者改变所述加工装置的运行。

6.根据上述权利要求中任一项所述的设备(10，100)，其中所述工件识别装置(20)的所述电磁辐射位于雷达辐射或者太赫兹辐射的频率范围中。

7.根据权利要求6所述的设备(10，100)，其中所述雷达辐射位于通常在70GHz和75GHz之间的可见的光谱范围之外。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(10，100)，其中所述工件识别装置(20)的电磁辐射位于微波辐射的范围中，其中优选地，所述微波辐射在1GHz和300GHz之间。

9.根据上述权利要求中任一项所述的设备(10，100)，其中所述工件识别装置设立用于，确定所述工件(1)的外部结构。

10.根据上述权利要求中任一项所述的设备(100)，此外具有标记设备(60)，所述标记设备用于在所述工件处引入激光标记和/或微波标记，或者将激光标记和/或微波标记引入到所述工件(1)的内部中。

11.根据权利要求10所述的设备(100)，其中所述标记设备(60)优选放置在所述设备(100)的输入部位中，在所述输入部位中所述工件(1)被输送给所述设备(100)，并且其中由所述数据处理装置(30)所确定的信息基于所述标记设备(60)的标记。

12.一种优选利用根据上述权利要求中任一项所述的设备来评估工件(1)的方法，所述方法具有：

朝向所述工件(1)发出电磁辐射；

接收从工件内部反射的电磁辐射；

基于所接收的电磁辐射，确定特征性的材料参数，优选所述工件(1)的构件特定的反射值。

13.根据权利要求12所述的方法，其中通过标记设备(60)，尤其借助于激光辐射或者微波辐射或者超声波，将信息引入到所述工件(1)中。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中在附加的步骤中读取通过标记设备(60)所引入的信息。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中使工件(1)和工件识别装置(20)相对于彼此运动以进行测量，针对所述工件(1)的内部中的大量测量部位检测在时间上相继的测量值，并且从所述测量值中确定表征所述工件(1)的内部特性的材料参数。