[发明专利]修饰型HSV gB蛋白及包含其的HSV疫苗在审
| 申请号: | 201880055586.8 | 申请日: | 2018-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN111032681A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 森泰亮;西村知裕;清水裕之;松本美幸 | 申请(专利权)人: | KM生物医薬股份公司 |
| 主分类号: | C07K14/035 | 分类号: | C07K14/035;A61K39/245;A61P31/22;A61P37/04;C12N15/09 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 修饰 hsv gb 蛋白 包含 疫苗 | ||
1.一种修饰型HSV gB蛋白,其为单纯疱疹病毒(HSV)的包膜糖蛋白B(gB)的修饰蛋白(修饰型HSV gB蛋白),其为如下修饰的修饰型HSV gB蛋白:使存在于野生型HSV gB的结构域IV及结构域I中的诱导非中和抗体的表位(非中和表位)中的至少1个不发挥作为表位的功能。
2.根据权利要求1所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述非中和表位为包含存在于下述区域中的至少1个氨基酸残基的表位,所述区域为在野生型HSV gB的胞外结构域的晶体结构的表面的、与相当于序列号1记载的氨基酸序列中的第567位的精氨酸残基(R567)、第602位的精氨酸残基(R602)、第631位的丝氨酸残基(S631)或第199位的天冬氨酸残基(D199)的氨基酸残基的距离为1.5nm以下的区域。
3.根据权利要求1或2所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述非中和表位为包含相当于序列号1记载的氨基酸序列中的R567、R602、S631或D199的氨基酸残基的表位。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含通过氨基酸残基的置换和/或氨基酸残基的缺失而进行的修饰。
5.根据权利要求4所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含通过利用氨基酸残基的置换或缺失而导入糖链来进行的修饰。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为选自由相当于序列号1记载的氨基酸序列中的D199、R567、R602及S631的氨基酸残基组成的组中的至少1个氨基酸残基的位置。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为选自由相当于序列号1记载的氨基酸序列中的D199、R567、R602及S631的氨基酸残基组成的组中的至少2个氨基酸残基的位置。
8.根据权利要求7所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为分别相当于序列号1记载的氨基酸序列中的R567及S631的氨基酸残基的位置。
9.根据权利要求8所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述糖链导入通过序列号1记载的氨基酸序列中的R567N、P568S、G569S、S631N、H632T及Q633T的氨基酸残基置换而进行。
10.根据权利要求7所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为分别相当于序列号1记载的氨基酸序列中的D199、R567及S631的氨基酸残基的位置。
11.根据权利要求6~10中任一项所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为相当于序列号1记载的氨基酸序列中的R602的氨基酸残基的位置。
12.根据权利要求11所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述糖链导入通过序列号1记载的氨基酸序列中的R602N、D603A、A604T的氨基酸残基置换来进行。
13.根据权利要求5~12中任一项所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述修饰还包含用于对下述位置进行糖链导入的修饰,所述位置为相当于序列号1记载的氨基酸序列中的D199的氨基酸残基的位置。
14.根据权利要求13所述的修饰型HSV gB蛋白,其中,所述糖链导入通过序列号1记载的氨基酸序列中的D199N、D200A及H201T的氨基酸残基置换来进行。
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