[发明专利]多层功能膜及其生产方法

权利要求书

1.一种制备多层组件或保护多层基材的表面免受损坏和/或污染和/或碎屑的方法，所述方法包括以下步骤：

(i)提供复合膜，所述复合膜包括具有第一表面和第二表面的聚合物基础层，并在其第一表面上设置具有第一表面和第二表面的聚合物保护层，使得所述聚合物基础层的第一表面接触所述聚合物保护层的第一表面，其中所述聚合物保护层包含基于乙烯的共聚物，所述基于乙烯的共聚物选自乙烯-甲基丙烯酸(EMAA)共聚物、乙烯-丙烯酸(EAA)共聚物或它们的共混物，其中所述聚合物基础层包含衍生自一种或多种二醇和一种或多种二羧酸的聚酯；

(ii)从所述聚合物基础层的第一表面去除所述聚合物保护层；

(iii)在所述聚合物基础层的暴露的第一表面上设置一层或多层功能层以提供多层基材，其中所述功能层或至少最上层的所述功能层以所述功能层的5至80wt％的量包含锌和锡；和

(iv)将包含基于乙烯的共聚物的聚合物保护层设置于包含锌和锡的所述功能层或至少最上层的所述功能层的暴露的表面上以提供多层组件，所述基于乙烯的共聚物选自乙烯-甲基丙烯酸(EMAA)共聚物、乙烯-丙烯酸(EAA)共聚物或它们的共混物，其中在所述聚合物保护层的第一表面和所述功能层或最上层的所述功能层的暴露的表面之间不存在任何附加粘合剂的情况下使所述聚合物保护层与包含锌和锡的所述功能层或最上层的所述功能层的暴露的表面接触；

其中：

(a)在步骤(iv)中设置的所述聚合物保护层是与步骤(ii)中从所述复合膜的所述聚合物基础层的第一表面去除的相同的聚合物保护层；或者

(b)在步骤(iv)中设置的所述聚合物保护层是与步骤(ii)中去除的聚合物保护层不同的另外的聚合物保护层，但其中步骤(iv)中设置的所述另外的聚合物保护层先前已经以步骤(ii)中定义的方式从类似的复合膜中去除，其中所述类似的复合膜是与步骤(i)中提供的不同的复合膜但是是以与步骤(i)中相同的方式和组成提供的复合膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多层组件是渗透阻隔膜、封装膜、OLED叠层或电子装置。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述渗透阻隔膜适合作为电子装置的封装膜或基材。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述封装膜是适用于电子装置的封装膜。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子装置是柔性电子装置。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子装置选自电致发光(EL)显示装置、电泳显示装置、光伏电池和半导体装置。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子装置是柔性电子装置。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子装置选自电致发光(EL)显示装置、电泳显示装置、光伏电池和半导体装置。