[发明专利]用于用压力加载应力产生层以改进地引导分离裂纹的设备和方法有效
申请号: | 201880052283.0 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN111032269B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 马尔科·斯沃博达;拉尔夫·里斯克;克里斯蒂安·拜尔;扬·黎克特 | 申请(专利权)人: | 西尔特克特拉有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/53;B23K26/0622;B28D5/00;B23K26/70;B23K26/14;B23K26/146;H01L21/304;H01L21/78;B23K103/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王逸君;周涛 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 压力 加载 应力 产生 改进 引导 分离 裂纹 设备 方法 | ||
1.一种用于将至少一个固体子层(1)从供体衬底(2)分离的方法,
所述方法至少包括如下步骤:
提供所述供体衬底(2),
在所述供体衬底(2)的对所述供体衬底(2)轴向限界的表面(5)处产生或设置应力产生层(4),
将压力加载装置(8)的至少一个压力加载元件(6)压紧到所述应力产生层(4)的至少一个预先确定的部分处,以将所述应力产生层(4)压紧到所述表面(5)上,
通过热加载所述应力产生层(4)将所述固体子层(1)从所述供体衬底(2)分离,由此在所述供体衬底(2)中产生机械应力,其中通过所述机械应力产生用于分离固体子层(1)的裂纹,
其中将所述压力加载元件(6)在热加载所述应力产生层(4)期间压紧到所述应力产生层(4)上。
2.根据权利要求1所述的方法,
其特征在于,
所述压力加载元件(6)将压力施加到所述应力产生层(4)上,所述压力为至少10N。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
在压力加载期间所述压力加载元件(6)面状地与所述应力产生层(4)接触。
4.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
所述至少一个压力加载元件(6)在边缘区域中产生压力,和/或所述至少一个压力加载元件(6)在中央区域中产生压力,或者所述至少一个压力加载元件(6)在所述供体衬底(2)的所述表面的全部平坦部分之上产生压力,在所述表面上设置有所述应力产生层(4)。
5.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
所述压力加载元件(6)可运动地设置并且由于所述应力产生层(4)的热加载而从所述应力产生层(4)相对于所述供体衬底(2)偏转,或者
所述供体衬底(2)可运动地设置并且由于所述应力产生层(4)的热加载而从所述应力产生层(4)相对于所述压力加载元件(6)偏转。
6.根据权利要求5所述的方法,
其特征在于,
在超过预先限定的最小力时才进行所述压力加载元件(6)的偏转。
7.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
设有多个压力加载元件(6a,6b,6c),
其中所述多个压力加载元件(6a,6b,6c)中的各个压力加载元件用于施加局部不同的压力,和/或
具有不同的形状和/或接触面尺寸,和/或
能够不同程度地偏转,和/或
能够借助不同的力偏转。
8.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
所述至少一个压力加载元件(6)为了产生预先限定的压紧压力变化曲线能够压紧到所述应力产生层(4)上,
其中所述压紧压力变化曲线至少部段地由压力施加距所述供体衬底(2)的轴向中央的间距和/或由裂纹扩展速度和/或热加载和/或由所述供体衬底(2)的材料和/或由所述供体衬底的时效处理改变。
9.根据权利要求1或2所述的方法,
还包括如下步骤:对所述供体衬底(2)进行时效处理,
其中借助于激光束在所述供体衬底(2)的内部中产生改性部(10),其中通过所述改性部(10)预设剥离区域(12),沿着所述剥离区域将所述固体子层(1)从所述供体衬底(2)分离。
10.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,
所述应力产生层(4)具有聚合物材料或者由聚合物材料构成,
其中所述聚合物材料具有低于20℃的玻璃化转变温度,并且
其中所述聚合物材料冷却到低于玻璃化转变温度的温度上,其中通过进行的玻璃化转变在所述供体衬底(2)中产生机械应力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西尔特克特拉有限责任公司,未经西尔特克特拉有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880052283.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在单个无线电装置上同时使用多个协议
- 下一篇:发光器件封装和发光器件封装模块