[发明专利]脱模膜

说明书

本发明的目的为提供脱模膜，其同时满足：能够适当地进行被转印膜的缺陷检查；脱模膜的识别性良好；耐溶剂性良好；以及加热后的剥离性良好。为了实现该目的的本发明的脱模膜具有以下的构成。即，脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且上述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，上述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物。

技术领域

本发明涉及脱模膜。详细而言，涉及在基材膜上具备由包含长链烷基化合物(具有碳原子数8以上的烷基的化合物)的活性能量射线固化性组合物的固化层形成的脱模层的脱模膜。

背景技术

脱模膜是出于对陶瓷电容器、硬盘驱动器、半导体装置等精密电子设备的制造工序中使用的粘合剂层的表面进行保护的目的而使用的。另外，脱模膜也作为制造粘合片时的承载膜使用。进而，脱模膜作为将生坯片(green sheet)、光学用树脂片、感光性树脂片等成型时的承载膜使用。

在脱模膜中通常设置有以提高剥离性为目的的脱模层。

在脱模膜的脱模层中一般使用有机硅系化合物，但是，若在与精密电子设备等相关的用途中使用有机硅系化合物，则脱模层中所含的低分子量的有机硅系化合物会转移至粘合剂层而残留在精密电子设备中，有可能使精密电子设备产生故障。

基于此，已知有在脱模层中使用非有机硅系化合物的脱模膜，并且提出有使用长链烷基化合物作为非有机硅系化合物的方案(例如专利文献1～6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-230289号公报

专利文献2：日本特开2013-87239号公报

专利文献3：日本特开2015-30795号公报

专利文献4：日本特开2016-33173号公报

专利文献5：日本特开2001-240775号公报

专利文献6：日本特开2004-197050号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用脱模膜作为工序膜时，有时要求如以下那样的性能。例如要求：1)能够适当地进行形成于脱模膜上的被转印膜的缺陷等的检查；2)脱模膜的识别性良好(脱模膜是最终被剥离除去的物质，在视觉上能够确认脱模膜是否已被剥离，即，能够抑制忘记剥离脱模膜的情况)；3)耐溶剂性良好(形成于脱模膜上的被转印膜的涂布液大多包含有机溶剂，因此耐溶剂性良好)；以及4)形成于脱模膜上的被转印膜有时被加热，即使在加热后，剥离性也良好。

但是，前述的专利文献1～6记载的技术不能同时解决所有的上述课题。

因此，本发明的目的在于提供下述这样的脱模膜，其同时满足：能够适当地进行被转印膜的缺陷检查；脱模膜的识别性良好；耐溶剂性良好；以及加热后的剥离性良好。

用于解决课题的手段

上述目的是通过以下的发明而实现的。

[1]脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，上述脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且上述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，所述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物。

[2]根据[1]所述的脱模膜，其中，上述具有碳原子数8以上的烷基的化合物为在分子中包含烯键式不饱和基团和碳原子数8以上的烷基的化合物。

[3]根据[1]或[2]所述的脱模膜，其中，活性能量射线固化性组合物含有在分子中具有2～10个烯键式不饱和基团且不具有碳原子数8以上的烷基的化合物。