[发明专利]微导管

权利要求书

1.一种微导管，包括内层、撞击层和外层以及位于该内层与该外层之间的编织骨架，其中，该内层由聚四氟乙烯(PTFE)制成并且具有0.0015英寸或更小的厚度，其中，该撞击层包括聚醚嵌段酰胺并且具有0.001英寸或更小的厚度，并且其中，所述外层的远侧部分具有175至200mm的长度并由聚碳酸酯基热塑性聚氨酯制成，其中该远侧部分包括长度为100至200mm的第一远侧区段和长度为40至80mm的第二远侧区段，其中该第一远侧区段在该第二远侧区段的远侧，其中该第一远侧区段具有80A±10％的肖氏硬度，并且该第二远侧区段具有90A±10％的肖氏硬度。

2.根据权利要求1所述的微导管，其中，该撞击层的聚醚嵌段酰胺的肖氏硬度是约55D。

3.根据权利要求1或2所述的微导管，其中，该编织骨架由钨制成。

4.根据权利要求1或2所述的微导管，其中，该编织骨架具有130纬数每英寸(PPI)的线布置。

5.根据权利要求1或2所述的微导管，其中，所述外层的中间部分至少包括第一中间区段和第二中间区段，其中，该第一中间区段在该第二中间区段的远侧，并且其中，所述第一中间区段的肖氏硬度比该第二中间区段的肖氏硬度更低。

6.根据权利要求5所述的微导管，其中，该中间部分进一步包括第三中间区段，其中，该第三中间区段在该第二中间区段的近侧，并且其中，该第三中间区段的肖氏硬度比该第二中间区段和该第一中间区段的肖氏硬度更高。

7.根据权利要求5所 述的微导管，其中，该第一中间区段由具有约40D的肖氏硬度的聚醚嵌段酰胺制成。

8.根据权利要求5所述的微导管，其中，该第二中间区段由具有约55D的肖氏硬度的聚醚嵌段酰胺制成。

9.根据权利要求6所述的微导管，其中，该第三中间区段由具有约60D的肖氏硬度的聚醚嵌段酰胺制成。

10.根据权利要求5所述的微导管，其中，该中间部分的长度是400mm或更小。

11.根据权利要求1或2所述的微导管，其中，该外层的近侧部分由具有大于65D的肖氏硬度的聚醚嵌段酰胺制成。

12.根据权利要求1或2所述的微导管，进一步包括第一不透射线的标记带，该第一不透射线的标记带被定位在该外层的第一远侧区段，距该微导管的远端开口大约1mm。

13.根据权利要求12所述的微导管，其中，该第一不透射线的标记带由浸没在该第一远侧区段的外层中的不透射线的合金制成。

14.如权利要求12所述的微导管，进一步包括第二不透射线的标记带，该第二不透射线的标记带被定位在该外层的第一远侧区段处、位于该第一不透射线的标记带的近侧。

15.根据权利要求14所述的微导管，其中，该第二不透射线的标记带位于被定位成在该第一不透射线的标记带的近侧5-15mm处。

16.根据权利要求14所述的微导管，其中，该第二不透射线的标记带包括嵌入在该第一远侧区段的外层中的不透射线的粉末。

17.根据权利要求1或2所述的微导管，进一步包括附接到该微导管近端的鲁尔锁毂。

18.根据权利要求1或2所述的微导管，进一步包括覆盖该外层的亲水性涂层。

19.根据权利要求11所述的微导管，其中，该近侧部分的抗挠刚度是0.003到0.01lbs-in^2。