[发明专利]加热器有效
申请号: | 201880050701.2 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN110999532B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 鹤泽俊浩;田中壮宗;中西阳介;山田恭太郎;待永广宣 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05B3/84 | 分类号: | H05B3/84;H05B3/12;H05B3/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热器 | ||
1.一种加热器,其具备:
片状的支撑体,其由有机高分子形成;
发热体,其为由含有铟氧化物作为主成分的多晶体形成的透明导电膜;以及
至少一对供电用电极,其与所述发热体接触,
所述发热体的厚度超过20nm且为100nm以下,
所述发热体为1.4×10-4Ω·cm~2.7×10-4Ω·cm的电阻率,
通过X射线应力测定法测定的所述发热体的内部应力为20~618MPa。
2.根据权利要求1所述的加热器,其中,所述发热体的载流子密度为6×1020cm-3~16×1020cm-3。
3.根据权利要求1或2所述的加热器,其中,所述发热体中的相对于铟原子数与锡原子数之和的锡原子数的比为0.04~0.15。
4.根据权利要求1或2所述的加热器,其中,所述发热体的晶粒在将具有与各晶粒的特定方向上的投影面积相等的面积的正圆的直径假定为各晶粒的尺寸时具有150nm~500nm的平均尺寸。
5.根据权利要求1或2所述的加热器,其中,所述发热体中所含的氩原子的浓度以质量基准计为3.5ppm以下。
6.根据权利要求1或2所述的加热器,其中,所述供电用电极具有1μm以上的厚度。
7.根据权利要求1或2所述的加热器,其中,所述支撑体用选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚醚醚酮和芳香族聚酰胺组成的组中的至少1者形成。
8.根据权利要求1或2所述的加热器,其还具备:
保护薄膜,其以相较于与所述支撑体接触的所述发热体的主表面即第一主表面,更靠近位于所述第一主表面的相反侧的所述发热体的主表面即第二主表面的方式配置;
第一粘接层,其位于所述保护薄膜与所述发热体之间,且与所述保护薄膜和所述发热体接触。
9.根据权利要求1或2所述的加热器,其具备:
隔离膜,其以相较于所述发热体所接触的所述支撑体的主表面即第三主表面,更靠近位于所述第三主表面的相反侧的所述支撑体的主表面即第四主表面的方式配置;
第二粘接层,其位于所述隔离膜与所述支撑体之间,且与所述隔离膜和所述支撑体接触。
10.根据权利要求1或2所述的加热器,其具备:
成形体,其以相较于所述发热体所接触的所述支撑体的主表面即第三主表面,更靠近位于所述第三主表面的相反侧的所述支撑体的主表面即第四主表面的方式配置;
第二粘接层,其位于所述成形体与所述支撑体之间,且与所述成形体和所述支撑体接触。
11.一种使用波长780~1500nm的范围内所含的近红外线进行处理的装置,其中,在所述近红外线的光路上配置有权利要求1或2所述的加热器。
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