[发明专利]用于纳米成型技术(NMT)的低介电常数(DK)和耗散系数(DF)材料

说明书

本公开涉及热塑性树脂组合物，其包含聚合物树脂、介电玻璃纤维组分、中空玻璃纤维和抗冲改性剂。

技术领域

本公开涉及呈现低介电常数和耗散系数并且适于纳米成型技术的热塑性组合物。

背景技术

随着现代消费电子装置市场的不断增长和发展，现代消费电子装置需要某些美学和性能特征。纳米成型技术(NMT)已用于实现这些特征中的多种，并且指代可将塑性树脂注射到金属表面上的工艺。

NMT工艺通过蚀刻金属表面和将塑料组分注射成型(注塑，injection molding)在蚀刻的表面上，使塑料机械地结合至金属。塑料和金属之间的高结合强度总体上对于这样的应用至关重要。多种因素影响结合强度，如金属的选择、使塑料结合至金属的成型工艺、对金属的处理工艺、和塑性树脂。

尽管进行了大量研究和开发工作，但是仍需有效解决消费电子产品产业所需性质适当平衡的掺混型热塑性组合物。本公开解决了现有技术的这些和其他缺点。

发明内容

一方面，本公开提供了热塑性组合物，其包含：约15wt.％至约80wt.％的聚合物树脂；和约10wt.％至约50wt.％的低介电常数玻璃纤维组分，其中低介电常数玻璃纤维组分具有在1MHz至1GHz的频率下小于5.0的Dk和在1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df；约3wt.％至40wt.％的中空填料；和约0.1wt.％至约10wt.％的抗冲改性剂，其中当使用分离柱介电谐振器和网络分析器对100mm×70mm和1.6mm厚度的样品大小测试时，热塑性组合物呈现在1.9GHz的频率下小于3.2的介电常数；其中当使用分离柱介电谐振器和网络分析器对100mm×70mm和1.6mm厚度的样品大小测试时，热塑性组合物呈现在1.9GHz的频率下小于0.01的耗散系数Df，其中当根据由ISO 19095以T处理调整的结合强度测试进行测试时，热塑性组合物呈现至少18MPa的纳米成型技术结合强度，其中当根据ASTM D256在23℃下测试时，热塑性组合物呈现至少70J/m的缺口冲击强度，其中当根据ISO 1133在275℃下以5kg和300秒测试时，热塑性组合物呈现小于25cm³/10min的流速，并且其中所有组分的组合重量百分数值不超过约100wt.％，并且所有重量百分数值都基于组合物的总重量。

另一方面，本公开提供了形成聚合物组合物的方法，所述方法包括：以任意顺序混合：约15wt.％至约80wt.％的聚对苯二甲酸亚烷酯树脂；和约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散系数(Df)玻璃纤维组分；约3wt.％至40wt.％的中空填料；和约0.1wt.％至约10wt.％的抗冲改性剂，以形成掺混物；和将掺混物注射成型、挤出、旋转成型、吹塑、或热成形以形成热塑性制品。

本公开还提供了形成制品的方法，所述方法包括由本文所述的热塑性组合物成型制品的步骤。

附图说明

通过以下结合附图参考对本公开的一个方面的描述，本公开的上述和其他特征和优点以及其获得方式将变得显而易见并且更好理解，其中：

图1提供了表1，根据本公开的一个方面的组合物组分的总结。

图2提供了表2A。

具体实施方式

具有低介电常数(Dk)和低耗散系数的热塑性塑料是电信领域中某些应用所期望的。尽管进行了持续研究和开发工作，但是仍需要有效解决消费电子产品产业所需性质适当平衡的掺混型热塑性组合物。本公开的方面提供了热塑性组合物，该热塑性组合物具有低介电常数和低耗散因数，具有提高的结合强度，同时维持了期望的机械性质和加工特性。更具体地，本公开的方面提供了热塑性组合物，该热塑性组合物具有在1.9千兆赫(GHz)的频率下小于3.0的介电常数和在1.9GHz下小于0.01的耗散系数Df，具有提高的结合强度，同时维持了期望的机械性质和加工特性。