[发明专利]物理量检测装置有效

专利信息
申请号: 201880045924.X 申请日: 2018-07-30
公开(公告)号: CN111148972B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 三木崇裕;上之段晓;余语孝之;法丁法哈那·宾提哈里旦;田代忍;河野务 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: G01F1/684 分类号: G01F1/684;G01K1/14;G01K13/024
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 物理量 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种物理量检测装置,其检测在主通道中流动的被测量气体的多种物理量,该物理量检测装置的特征在于,

具有从所述主通道的内壁朝所述主通道的通道中心突出的测量部,

在该测量部中,沿所述测量部的突出方向依序配置有检测所述被测量气体的压力的压力传感器、检测所述被测量气体的流量的流量传感器、检测所述被测量气体的湿度的湿度传感器、以及检测所述被测量气体的温度的进气温度传感器,

在所述压力传感器、所述流量传感器、所述湿度传感器、所述进气温度传感器中,所述压力传感器为热影响最小的部件,所述流量传感器为在高温侧热影响较小的部件,所述湿度传感器为在低温侧热影响较小的部件,所述进气温度传感器为最容易受热影响的部件。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述测量部具有收纳电路基板的电路室和从所述主通道收取所述被测量气体的副通道,

所述电路基板上贴装有所述压力传感器、所述进气温度传感器、所述流量传感器、所述湿度传感器。

3.根据权利要求2所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述电路基板为纵横比大于1的长方形状,

所述电路基板以其长度方向与所述测量部的突出方向平行的方式配置在所述电路室内。

4.根据权利要求3所述的物理量检测装置,其特征在于,

具有以热固性树脂密封所述流量传感器、设置有连接端子的芯片封装件,

该芯片封装件将所述连接端子锡焊在所述电路基板上而加以固定,由此,所述流量传感器得以贴装在所述电路基板上。

5.根据权利要求4所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述芯片封装件以跨及所述电路室与所述副通道之间的方式配置,

所述流量传感器以露出于所述副通道内的方式配置。

6.根据权利要求5所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述副通道的入口设置在所述电路室的上游侧壁的下游侧。

7.根据权利要求6所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述进气温度传感器具有引线形状的连接端子,

所述连接端子经由锡焊或导通构件固定在所述电路基板上。

8.根据权利要求7所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述进气温度传感器的测量部位于所述副通道的入口开口的上游而且是所述电路室的上游侧壁的下游侧。

9.根据权利要求8所述的物理量检测装置,其特征在于,

所述压力传感器及所述湿度传感器收纳在设置有连接端子的、由树脂形成的封装件中,

该封装件将所述连接端子锡焊在所述电路基板上而加以固定。

10.一种物理量检测装置,其特征在于,具备:

凸缘,其用于固定在主通道上;以及

电路基板,其按照距所述凸缘由近到远的顺序具备能够贴装压力传感器的压力传感器贴装部、能够贴装流量传感器的流量传感器贴装部、能够搭载湿度传感器的湿度传感器贴装部、以及能够搭载进气温度传感器的温度传感器贴装部,

所述物理量检测装置至少贴装有所述流量传感器和所述进气温度传感器,

在所述压力传感器、所述流量传感器、所述湿度传感器、所述进气温度传感器中,所述压力传感器为热影响最小的部件,所述流量传感器为在高温侧热影响较小的部件,所述湿度传感器为在低温侧热影响较小的部件,所述进气温度传感器为最容易受热影响的部件。

11.根据权利要求10所述的物理量检测装置,其特征在于,

具有从所述主通道的内壁朝所述主通道的通道中心突出的测量部,

所述电路基板为纵横比大于1的长方形状,

所述电路基板以其长度方向与所述测量部的突出方向平行的方式配置在电路室内。

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