[发明专利]负载驱动装置有效
申请号: | 201880044218.3 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN110832426B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 中山昌昭;克里希纳钱德兰·克里希南·奈尔;马修·乔治 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | G05F1/56 | 分类号: | G05F1/56;B60Q1/04;B60Q1/34;H01L33/00;H05B45/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 龚伟;李鹤松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 驱动 装置 | ||
提供了一种负载驱动装置100,其包括:第一输入端子IN1,用于接受来自电源E的第一输入电流Iin1的输入;第二输入端子IN2,用于经由外部电阻器R接受来自电源E的第二输入电流Iin2的输入;输出端子OUT,用于将输出电流Iout输出到负载Z;电流分配单元110,用于以规定的分配比对第一输入电流Iin1和第二输入电流Iin2求和,并生成所述输出电流Iout;以及控制单元120,用于控制所述分配比。作为一个示例,控制单元120将适当地根据存在于第二输入端子IN2中的第一端子电压Vx与存在于输出端子OUT中的第二端子电压Vy之间的差(Vx‑Vy)来控制所述分配比。
技术领域
本文公开的发明涉及一种负载驱动装置。
背景技术
图17是示出半导体集成电路器件的传统示例的图。该传统示例的负载驱动装置X是接收来自电源E的输入电压Vin的输入并将输出电压Vout和输出电流Iout输出到负载Z的半导体集成电路装置(称为驱动器IC)。
在下面列出的专利文献1中公开了与上文相关的传统技术的示例。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5897768号说明书
发明内容
发明要解决的课题
图18是示出负载驱动装置X的输出行为的图,从上到下依次示出输入电压Vin和输出电压Vout之间的关系、输入电压Vin和输出电流Iout之间的关系以及输入电压Vin和功耗Pc之间的关系。
如该图所示,负载驱动装置X在不依赖于输入电压Vin的情况下执行输出反馈控制,以将输出电流Iout保持在恒定值。在输出反馈控制中,根据负载Z的特性(例如,如果负载Z是LED(发光二极管),则根据其正向电压降)来确定输出电压Vout。功耗Pc作为输入电压和输出电压之差(Vin-Vout)与输出电流Iout的乘积而获得。
因此,在负载驱动装置X中,随着输入电压Vin升高,功耗Pc增大,并且发热量也变大。因此,为了从负载驱动装置X充分散热,安装有负载驱动装置X的印刷电路板需要具有大的面积,这使得难以将负载驱动装置X安装在紧凑的模块中。
鉴于本申请的发明人发现的上述问题,本文公开的本发明的目的是提供一种能够在其中分配功耗的负载驱动装置。
解决课题的手段
本文公开的负载驱动装置包括:第一输入端子,其用于接受来自电源的第一输入电流的输入;第二输入端子,其用于经由外部电阻器接受来自所述电源的第二输入电流的输入;输出端子,其用于向负载输出输出电流;电流分配器,其用于通过以规定的分配比对所述第一输入电流和所述第二输入电流求和来生成所述输出电流;以及控制器,其用于控制所述分配比(第一配置)。
优选地,在具有上述第一配置的所述负载驱动装置中,所述电流分配器包括在所述第一输入电流流动的路径中的第一晶体管,并且所述控制器用于控制所述第一晶体管的导通电阻值(第二配置)。
优选地,在具有上述第二配置的所述负载驱动装置中,所述电流分配器还包括在所述第二输入电流流动的路径中的第二晶体管,并且所述控制器用于差分地控制所述第一晶体管和所述第二晶体管的导通电阻值(第三配置)。
优选地,在具有上述第一至第三配置中的任何一种配置的所述负载驱动装置中,所述控制器用于根据出现在所述第二输入端子处的第一端子电压和出现在所述输出端子处的第二端子电压之间的差值来控制所述分配比(第四配置)。
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