[发明专利]负载驱动装置有效
申请号: | 201880044218.3 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN110832426B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 中山昌昭;克里希纳钱德兰·克里希南·奈尔;马修·乔治 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | G05F1/56 | 分类号: | G05F1/56;B60Q1/04;B60Q1/34;H01L33/00;H05B45/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 龚伟;李鹤松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 驱动 装置 | ||
1.一种负载驱动装置,其包括:
第一输入端子,其用于接受来自电源的第一输入电流的输入;
第二输入端子,其用于经由外部电阻器接受来自所述电源的第二输入电流的输入;
输出端子,其用于向负载输出输出电流;
电流分配器,其用于通过以规定的分配比对所述第一输入电流和所述第二输入电流求和来生成所述输出电流;以及
控制器,其用于控制所述分配比;
其中,
所述控制器用于根据出现在所述第二输入端子处的第一端子电压和出现在所述输出端子处的第二端子电压之间的差值,来控制所述分配比;并且
其中,
所述控制器包括:
输入检测器,其用于从所述第一端子电压生成第一差分输入电压,
输出检测器,其用于从所述第二端子电压生成第二差分输入电压,以及
差分放大器,其用于根据所述第一差分输入电压与所述第二差分输入电压之间的差值,来生成用于所述电流分配器的控制信号。
2.根据权利要求1所述的负载驱动装置,
其中,
所述电流分配器包括在所述第一输入电流流动的路径中的第一晶体管,并且
所述控制器用于控制所述第一晶体管的导通电阻值。
3.根据权利要求2所述的负载驱动装置,
其中,
所述电流分配器还包括在所述第二输入电流流动的路径中的第二晶体管,并且
所述控制器用于差分地控制所述第一晶体管和所述第二晶体管的导通电阻值。
4.根据权利要求1所述的负载驱动装置,
其中,
所述输入检测器用于通过从所述第一端子电压减去规定阈值电压来生成所述第一差分输入电压。
5.根据权利要求1所述的负载驱动装置,
其中,
所述输出检测器用于输出多个第二端子电压中的最高值作为所述第二差分输入电压。
6.根据权利要求1所述的负载驱动装置,
其中,
所述输出检测器用于输出多个第二端子电压的平均值作为所述第二差分输入电压。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的负载驱动装置,所述负载驱动装置还包括用于执行所述输出电流的恒定电流控制的电流驱动器。
8.根据权利要求7所述的负载驱动装置,
其中,在半导体芯片的平面图中,
所述电流分配器集成在所述半导体芯片的第一侧侧面上,并且
所述电流驱动器集成在所述半导体芯片的与所述半导体芯片的所述第一侧侧面相对的第二侧侧面上。
9.根据权利要求8所述的负载驱动装置,
其中,
所述电流驱动器包括分别连接在所述电流分配器和多个输出端子之间的多个恒流源。
10.根据权利要求9所述的负载驱动装置,
其中,在所述半导体芯片的平面图中,
所述多个恒流源布置在沿着所述半导体芯片的第二侧侧面的方向上。
11.根据权利要求10所述的负载驱动装置,
其中,在所述半导体芯片的平面图中,
所述电流分配器被集成在,与所述多个恒流源中的最靠近所述半导体芯片的第三侧的这样一个恒流源相邻的位置和与所述多个恒流源中的离所述半导体芯片的所述第三侧最远的这样一个恒流源相邻的位置之间。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的负载驱动装置,
其中,
连接到所述电源的端子和与该端子相邻的端子具有足以耐受与所述电源的连接的耐受电压。
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