[发明专利]层压件内的集成电气部件

说明书

公开了一种层压件，其具有设置在该层压件内的集成电气部件。该层压件包括：第一纸层，其具有穿过该第一纸层的至少第一通路和第二通路；包括导电材料的第一导电层，该第一导电层设置在第一纸层的一部分上；包括导电材料的第二导电层，该第二导电层设置在第一纸层的另一个部分上；电气部件，其设置在第一导电层和第二导电层上；以及绝缘层，其设置在电气部件上。第一纸层和绝缘层封装第一导电层、第二导电层和电气部件。第一通路和第二通路分别与第一导电层和电气部件的第一端子电气接触以及与第二导电层和电气部件的第二端子电气接触。

技术领域

无。

背景技术

装饰层压件已在商业和住宅两种应用中用作铺面材料多年，其中合意的美学效果结合期望的功能行为（诸如，优异的耐磨性、耐热性和耐污性、清洁性和成本）是优选的。历史上典型的应用包括家具、厨房工作台面、桌面、店面装饰、浴室梳妆台、橱柜、墙板、办公室隔板等。

层压件由于其期望的品质（例如，优异的耐磨性、耐热性和耐污染性、清洁性和成本）组合而在许多情况下可用作铺面材料，包括可用作装饰性表面。层压件表面包括离散的层，诸如被压制以形成层压件的树脂浸渍的牛皮纸层。一种常规的装饰层压件通过以下方式制成：将三张牛皮纸（例如，三张苯酚甲醛树脂浸渍的牛皮纸）、干燥的装饰纸（例如，印刷片材）和一张经处理的贴面纸（例如，三聚氰胺甲醛树脂浸渍的薄页纸或丙烯酸树脂浸渍的薄页纸）一个堆叠在另一个顶部上，并且然后利用热和压力将它们结合在一起。

高压层压工艺（HPL）是不可逆的热工艺，其中，树脂浸渍的多张牛皮纸在相对高的热和压力水平（诸如，大于或等于125°C的温度以及至少5兆帕（MPa）的压力）下经历同时进行的压制和加热工艺，通常历时30至50分钟的压制周期。HPL工艺与低压层压工艺（LPL）形成对比，后者在小于5.0 MPa（通常在2至3 MPa之间）的压力下进行。

发明内容

提供本发明内容来以简化形式介绍精选的概念，下文在具体实施方式中进一步描述这些概念。本发明内容既不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

公开了一种层压件，其具有嵌入该层压件内的集成电气部件（例如，电容器、电阻器、晶体管、集成电路等），该层压件包括：第一纸层，其具有穿过该第一纸层的至少第一通路和第二通路；包括导电材料的第一导电层，该第一导电层设置在第一纸层的一部分上；包括导电材料的第二导电层，该第二导电层设置在第一纸层的另一个部分上；设置在第一导电层和第二导电层上的电气部件，该电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；绝缘层，其设置在电气部件上，其中，第一纸层和绝缘层将第一导电层、第二导电层和电气部件封装在层压件内，其中，第一通路和第二通路在其中包括导电材料，第一导电层电气联接到第一通路和第一电气端子，第二导电层电气联接到第二通路和第二电气端子。

公开了一种用于制造层压件的方法，该层压件具有嵌入该层压件内的集成电气部件（例如，电容器、电阻器、晶体管、集成电路等），所述方法包括：形成穿过第一纸层的至少第一通孔和第二通孔；将第一导电层设置在第一纸层的一部分上，其中，该第一导电层包括导电材料；将第二导电层设置在第一纸层的另一个部分上，其中，该第二导电层包括导电材料；将电气部件设置在第一导电层和第二导电层上，该电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；用导电材料填充第一通孔和第二通孔；将绝缘层设置在电气部件上；以及根据层压工艺压缩第一纸层、第一导电层和第二导电层、电气部件以及绝缘层，从而在第一通孔和第二通孔中形成第一通路和第二通路并将电气部件封装在层压件内，该第一通路将第一导电层电气联接到第一电气端子并且将第二导电层电气联接到第二电气端子。

附图说明

图1是集成到工作台面中的层压件铺面材料的示例的示意图，该层压件铺面材料具有设置在层压件内的多个层上的电致发光元件；

图2示出了层压件的示例，该层压件具有在层压件内的集成电气部件；

图3一般图示了用于使用掩模技术在层压件中的层之间形成电气通路的示例操作；