[发明专利]层压件内的集成电气部件

权利要求书

1.一种层压件，其具有设置在所述层压件内的集成电气部件，所述层压件包括：

第一纸层，其具有穿过所述第一纸层的至少第一通路和第二通路；

包括导电材料的第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一纸层的一部分上；

包括所述导电材料的第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一纸层的另一个部分上；

设置在所述第一导电层和第二导电层上的电气部件，所述电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；

绝缘层，其设置在所述电气部件上，

其中，所述第一纸层和所述绝缘层将所述第一导电层、所述第二导电层和所述电气部件封装在所述层压件内，

其中，所述第一通路和第二通路在其中包括导电材料，所述第一导电层电气联接到所述第一通路和所述第一电气端子，所述第二导电层电气联接到所述第二通路和所述第二电气端子。

2.根据权利要求1所述的层压件，其还包括：

设置在所述电气部件与所述绝缘层之间的至少第二纸层，所述第二纸层包括用于使所述电气部件横贯穿过所述第二纸层的切口。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的层压件，其中，所述绝缘层是至少树脂浸渍的装饰纸或经处理的贴面中的一者。

4.根据权利要求1和2中任一项所述的层压件，其还包括：

装饰纸层，所述装饰纸层设置在所述电气部件与所述绝缘层之间。

5.根据权利要求1和2中任一项所述的层压件，其中，所述第一纸层用树脂材料浸渍。

6.根据权利要求5所述的层压件，其中，所述树脂材料包括酚类树脂。

7.根据权利要求1、2和6中任一项所述的层压件，其中，所述第一导电层或所述第二导电层包括银颗粒。

8.根据权利要求1、2和6中任一项所述的层压件，其还包括：

至少第三纸层，其设置在所述第一纸层的与所述第一导电层和第二导电层相对的一侧上，所述第一通路和第二通路横贯穿过所述第三纸层。

9.根据权利要求1、2和6中任一项所述的层压件，其中，所述电气部件是电容器、电阻器、晶体管或集成电气部件中的至少一者。

10.一种固体表面，其包括设置在支撑基板上的根据权利要求1至9中任一项所述的层压件。

11.一种用于制造层压件的方法，所述层压件具有设置在所述层压件结构内的集成电气部件，所述方法包括：

形成穿过第一纸层的至少第一通路和第二通路；

将第一导电层设置在所述第一纸层的一部分上，其中，所述第一导电层包括导电材料；

将第二导电层设置在所述第一纸层的另一个部分上，其中，所述第二导电层包括所述导电材料；

将电气部件设置在所述第一导电层和第二导电层上，所述电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；

用导电材料填充所述第一通孔和第二通孔；

将绝缘层设置在所述电气部件上；以及

根据层压工艺压缩所述第一纸层、所述第一导电层和第二导电层、所述电气部件以及所述绝缘层，从而在所述第一通孔和第二通孔中形成第一通路和第二通路并将所述电气部件封装在所述层压件内，所述第一通路将所述第一导电层电气联接到所述第一电气端子以及将所述第二导电层电气联接到所述第二电气端子。

12.根据权利要求11所述的方法，其还包括：

将至少第二纸层设置在所述电气部件与所述绝缘层之间，所述第二纸层包括用于使所述电气部件横贯穿过所述第二纸层的切口。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的方法，其中，所述绝缘层是至少树脂浸渍的装饰纸或经处理的贴面中的一者。