[发明专利]带有支承构件的线束及线束的支承结构有效
| 申请号: | 201880039070.4 | 申请日: | 2018-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN110741447B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 中野悠;池田茂树;深井大辅;西村哲也;横井基宏;水野芳正;井手誉志;永易大树;江端大辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;F16L3/12;H01B7/40;B60R16/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;赵晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 支承 构件 结构 | ||
目的在于提供一种适合于使线束平坦地支承于棒状构件的技术。带有支承构件的线束(10)具备:线束(12),包括电线(14);及支承构件(40),包括以能够相对于棒状构件的外周部嵌合的方式形成为在周向一部分开口的部分筒状的嵌合部(42)。在所述线束及所述支承构件中的至少一方形成有支承部(44),该支承部(44)用于使沿所述嵌合部的外周配设的所述线束相对于所述嵌合部支承于固定位置。例如线束包括保持电线的片材(30),作为该支承部,在支承构件形成有卡定突起部(44),该卡定突起部以贯通片材的状态卡定。
技术领域
本发明涉及使线束支承于棒状构件的技术。
背景技术
专利文献1公开了使棒状构件支承线束的技术。专利文献1记载的线束支承构件具备能够将棒状构件以抱住的形式嵌合的嵌合部和在嵌合部的外周与嵌合部一体设置而覆盖线束的保护部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-11837号公报
发明内容
发明的概要
发明要解决的课题
然而,专利文献1记载的线束支承构件适合于对电线束那样的圆形截面的线束进行支承,但是不适合于将线束平坦地支承的情况。
因此,本发明目的在于提供一种适合于使线束平坦地支承于棒状构件的技术。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,第一形态的带有支承构件的线束具备:线束,包括电线;及支承构件,包括嵌合部,该嵌合部以能够相对于棒状构件的外周部嵌合的方式形成为在周向一部分开口的部分筒状,在所述线束及所述支承构件中的至少一方形成有支承部,该支承部用于使沿所述嵌合部的外周配设的所述线束相对于所述嵌合部支承于固定位置。
第二形态的带有支承构件的线束以第一形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述线束包括保持所述电线的片材,所述支承部包括卡定突起部,该卡定突起部从所述嵌合部朝向外周侧突出设置,以贯通所述片材的状态卡定。
第三形态的带有支承构件的线束以第一或第二形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述线束包括保持所述电线的片材,所述支承部包括凹部,该凹部形成于所述片材的内周侧,并供所述嵌合部的端部插入。
第四形态的带有支承构件的线束以第三形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述凹部形成为袋状。
第五形态的带有支承构件的线束以第一至第四中任一形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述线束还包括:保持所述电线的片材;及连接器,连接于所述电线的端部并位于所述片材的端部,所述支承部包括连接器卡定部,该连接器卡定部从所述嵌合部朝向外周侧突出设置,所述连接器卡定于该连接器卡定部。
第六形态的带有支承构件的线束以第五形态的带有支承构件的线束为基础,其中,在所述连接器与所述嵌合部之间夹入有所述片材的端部。
第七形态的带有支承构件的线束以第一至第六中任一形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述支承部还包括第一插通部及第二插通部,所述第一插通部及所述第二插通部分别以能够插通带部件的方式形成于所述支承构件的周向两端侧,所述带有支承构件的线束还具备带部件,该带部件以与所述支承构件的外周面之间夹入所述线束的状态插通并卡定于所述第一插通部及所述第二插通部。
第八形态的带有支承构件的线束以第七形态的带有支承构件的线束为基础,其中,所述带部件包括:形成有凹凸部的带部;及限制部,设置于所述带部的基端且横截面形成得比所述带部的横截面大,所述第一插通部以能够插通所述带部且不能插通所述限制部的方式形成,在所述第二插通部形成有带锁定部,该带锁定部以使所述带部能够向一个朝向插通且不能向另一个朝向插通的方式与所述凹凸部能够卡定。
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