[发明专利]散热结构及散热结构的制造方法

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括导磁件和底板，所述底板上设有轴管，所述底板上开设有通孔，所述通孔分布在所述轴管的周围，所述通孔容纳所述导磁件，所述底板背向所述轴管的表面粘贴有贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔，所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述贴纸包括粘胶层，所述粘胶层与所述底板和所述导磁件贴合。

3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件与所述通孔间隙配合、过渡配合或过盈配合。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件与所述通孔的内壁之间具有第一间隙，所述粘胶层的粘胶填充所述第一间隙。

5.如权利要求2至4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件包括贴合面，所述贴合面开槽形成凹凸不平的结构，所述贴合面与所述粘胶层贴合。

6.如权利要求1至5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导磁件包括主体部和定位部，所述主体部用于与所述贴纸粘贴，所述定位部设于所述主体部背向用于粘贴的表面的端部，且所述定位部自所述主体部面对所述通孔的内壁的表面突出延伸，所述定位部用于与所述底板背向所述贴纸的表面贴合，以使所述主体部伸入所述第一通孔的深度与所述底板的厚度相同。

7.如权利要求1至6任一项所述的散热结构，其特征在于，所述底板上开设的所述通孔的数量为2个以上，所述2个以上通孔在所述轴管周向上均布设置，每个所述通孔内均设有所述导磁件，每个所述导磁件均与所述贴纸粘贴固定。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述轴管上安装有电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量不相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。

9.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述轴管上安装有电路板和扇轮，所述电路板沿所述轴管周向设有多个线圈结构，所述扇轮与所述轴管转动连接，且所述扇轮上设有与所述线圈结构数量相同的多个永磁体，所述导磁件的数量与所述永磁体的数量相同，所述扇轮停转后，所述永磁体的位置与所述导磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影重合，但所述导磁件的位置与所述电路板上的线圈的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。

10.一种散热结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作底板，所述底板上形成通孔和轴管；

在所述底板背向所述轴管的表面贴设贴纸，所述贴纸覆盖所述通孔；

在所述通孔内容置导磁件，且使得所述导磁件与所述贴纸粘贴固定。

11.如权利要求10所述的散热结构的制造方法，其特征在于，所述制作底板的步骤采用模具制成，所述模具包括一端面，在所述端面上设置凸起，所述凸起用于形成所述通孔。

12.如权利要求11所述的散热结构的制造方法，其特征在于，在制作所述通孔时，设置所述凸起的尺寸，以使所述凸起所形成的所述通孔和所述导磁件为间隙配合、过渡配合或过盈配合。

13.如权利要求10至12任一项所述的散热结构的制造方法，其特征在于，所述贴纸包括粘胶层，所述粘胶层与所述底板贴合，制作所述通孔与所述导磁件之间为间隙配合，使得所述导磁件与所述通孔的内壁之间具有第一间隙，在将所述导磁件容纳于所述通孔的空间内时：

按压所述导磁件和所述贴纸，以使所述粘胶层的粘胶填充至所述第一间隙。