[发明专利]导电性高分子固体电解电容器的制造方法和导电性高分子有效
申请号: | 201880031737.6 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN110622268B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 宫本豪;坂井寿和 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/028 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 高分子 固体 电解电容器 制造 方法 | ||
本发明提供一种导电性高分子固体电解电容器的制造方法,其具有:将导电性高分子分散于非水溶剂的分散液含浸于包含电极物质和介电质的多孔质体的导电性高分子导入工序;以及除去所述非水溶剂的至少一部分,形成覆盖所述多孔质体的表面的固体电解质的溶剂除去工序,其中,所述导电性高分子至少包含以下述通式(1)或下述通式(2)表示的结构单位中的任1个,所述电极物质为粒子的烧结体,所述介电质覆盖所述电极物质的表面。(通式(1)和(2)中、R1表示碳原子数为1以上12以下的烷基、碳原子数为1以上12以下的烷氧基、重复单元为1以上50以下的碳原子数为1以上12以下的环氧烷基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的杂环基、或可具有取代基的稠环基。A‑为源自于掺杂物的阴离子。n为2以上300以下)。
【技术领域】
本发明涉及导电性高分子固体电解电容器的制造方法和导电性高分子。
【背景技术】
电容器是用于电脑或移动电话等各种电子设备的电子部件的一种,基本上是做成在2张对置的电极板之间夹有电介质的构造,当向这里施加直流电压,则因电介质的分极作用,在各自电极储蓄电荷。有各种各样的电容器,已知有例如铝电解电容器、多层陶瓷电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。近年,随着电子设备的小型轻量化、高功能化,小型且高容量的电容器成为需求,从而着眼于提高电容器的性能的研究被广泛进行。
作为可用于电容器的电极的导电性材料,有很多利用导电性高分子的现有技术的报道。导电性高分子具有共轭系结构且由可移动电子的主骨架和用于将在这些扩张的共轭内的电子或空穴载体赋予到主骨架的掺杂剂的组合而构成。作为导电性主骨架,例如像3,4-乙烯二氧噻吩(EDOT)、吡咯、苯胺等聚合物这样,通常为具有发达的π电子共轭系的化学结构的骨架。作为与其对应的掺杂剂,例如有无机系路易斯酸或有机系质子酸等。其中,作为有机系质子酸,通常使用磺酸化合物。
例如,在专利文献1中,揭示了一种制造电解电容器的方法,该方法为:将聚苯乙烯磺酸(PSS)作为分散剂兼掺杂剂与EDOT聚合而成的颗粒直径为数十nm左右的PEDOT/PSS水分散液浸渗于多孔金属元件的方法。
并且,在专利文献2中,揭示了利用将PSS作为掺杂剂来聚合各种EDOT衍生物的导电性高分子,从而能够调整电离势的导电性高分子。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利特开2009-508341
【专利文献2】WO2016/111277
【发明内容】
【发明要解决的问题】
在专利文献1所述的方法中,由于无法将导电性高分子充分地充填于多孔质内部,因此导电性高分子固体电解电容器的电容出现率不充分。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种电容出现率优异的导电性高分子固体电解电容器的制造方法、以及适合所述制造方法的导电性高分子。
【解决问题的手段】
根据本发明,提供一种导电性高分子固体电解电容器的制造方法,其具有:将导电性高分子分散于非水溶剂的分散液含浸于包含电极物质和介电质的多孔质体的导电性高分子导入工序;以及除去所述非水溶剂的至少一部分,形成覆盖所述多孔质体的表面的固体电解质的溶剂除去工序,其中,所述导电性高分子至少包含以下述通式(1)或下述通式(2)表示的结构单位中的任1个,所述电极物质为粒子的烧结体,所述介电质覆盖所述电极物质的表面。
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