[发明专利]导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子、

第一导电部，其设置于所述基材粒子的表面上、以及

第二导电部，其设置于所述第一导电部的外表面上，

所述导电性粒子在25℃下的10％K值为4500N/mm²以下，

使用电子显微镜观察所述第二导电部的外表面时，不存在最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔，或者存在1个/μm²以下的最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔。

2.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子、

第一导电部，其设置于所述基材粒子的表面上、以及

第二导电部，其设置在所述第一导电部的外表面上，

所述导电性粒子在25℃下的10％K值为4500N/mm²以下，

使用电子显微镜观察所述第二导电部的外表面时，不存在最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔，或者存在1个/μm²以下的最大长度方向上的尺寸为50nm以上200nm以下的针孔。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其满足下述式(1)，并且在25℃的压缩恢复率为10％以下，

A≤5500-B×100…式(1)

上述式(1)中，A为上述导电性粒子的10％K值(N/mm²)，B为上述导电性粒子的平均粒径(μm)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，导电性粒子的平均粒径为3μm以上且30μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，所述第二导电部包括金、银、钯、铂、铜、钴、钌、铟或锡。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，包含于所述第一导电部中的金属的电离趋势大于包含于所述第二导电部中的金属的电离趋势。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子，其中，所述第一导电部包含镍和磷。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，其中，在所述第一导电部的厚度方向上，所述第一导电部中的所述第二导电部侧的磷含量大于所述第一导电部中的所述基材粒子侧的磷含量。

9.一种导电性粒子的制造方法，其包括以下工序：

使用具备基材粒子以及设置于所述基材粒子表面上的第一导电部的导电性粒子，并在所述第一导电部的外表面上，施加镀敷处理而设置第二导电部，获得25℃下的10％K值为4500N/mm²以下的导电性粒子的工序，其中，

形成所述第二导电部，并使得使用电子显微镜观察所述第二导电部的外表面时，以不存在最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔，或者存在1个/μm²以下的最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔。

10.一种导电材料，其包含：权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子以及粘合剂树脂。

11.一种连接结构体，其具备：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、

表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，或者含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。