[发明专利]气密封装体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880029501.9 申请日: 2018-02-21
公开(公告)号: CN110603235B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 荒川浩士 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C03C27/06 分类号: C03C27/06
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 气密 封装 制造 方法
【说明书】:

本发明提供气密封装体的制造方法,其在使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态下,能够利用激光的照射将玻璃盖和容器接合,并能够提高气密性。该方法用于制造利用玻璃盖(5)密封容器(3A~3C)而成的气密封装体,其特征在于,包括:准备用于与玻璃盖(5)密合的透明基板(7)的工序;在容器(3A~3C)与玻璃盖(5)之间配置有密合材料(4A)的状态下,利用柱塞(12)(施力部件)对容器(3A~3C)进行施力而使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的工序;在使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的状态下,从透明基板(7)侧向密封材料(4A)照射激光(L),利用密合材料(4A)将容器(3A~3C)与玻璃盖(5)接合的工序。

技术领域

本发明涉及一种气密封装体的制造方法。

背景技术

目前,为了搭载并密封LED等元件等,使用有气密封装体。这样的气密封装体通过将能够配置元件等的容器与用于密封容器的盖部件接合而构成。通过将元件等密封在气密封装体中,抑制水分等与元件等接触,提高可靠性的方法正在被研究。

在下述的专利文献1中公开了利用密封材料将由玻璃陶瓷形成的容器与玻璃盖接合而成的气密封装体。在专利文献1中,作为上述密合材料,使用了由低熔点玻璃形成的玻璃料。另外,在专利文献1中,对上述密合材料进行烧制,来使其软化,由此将由玻璃陶瓷形成的容器与玻璃盖接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-236202号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在搭载耐热性低的元件的情况下,如专利文献1那样对玻璃料进行烧制而使其软化时,由于烧制时的加热,元件特性可能发生热劣化。作为消除该问题的方法,可以考虑对玻璃料照射激光进行局部加热而将玻璃料软化的方法。

然而,由于容器的形状实际上存在不均匀,照射激光时,难以形成使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态。因此,有时无法充分地提高封装体的气密性。

本发明的目的在于:提供一种气密封装体的制造方法,其在使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态下,能够利用激光的照射将玻璃盖和容器接合,并能够提高气密性。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的气密封装体的制造方法是制造利用玻璃盖密封容器而成的气密封装体的方法,该制造方法的特征在于,包括:准备用于使玻璃盖密合的透明基板的工序;在容器与玻璃盖之间配置有密封材料的状态下,利用施力部件对容器进行施力而使玻璃盖与透明基板密合的工序;和在使玻璃盖与透明基板密合的状态下,从透明基板侧向密封材料照射激光,利用密封材料将容器与玻璃盖接合的工序。

在本发明中,该方法用于制造多个气密封装体,可以利用与多个容器中的各个容器分别对应地设置的多个施力部件,对容器的各个进行独立地施力,使多个玻璃盖与透明基板密合。

在本发明中,优选通过对容器的底部的大致中央部进行施力,以能够使容器的底部倾斜的状态进行施力,使玻璃盖与透明基板密合。

在本发明中,可以在容器的底部与施力部件之间设置承力部件,利用施力部件对承力部件进行施力,由此对容器进行施力。优选承力部件的与容器的底部相接的第一表面形成为与底部密合。优选在承力部件的施力部件侧的第二表面形成有凹部,使施力部件与凹部接触而进行施力,由此在底部能够倾斜的状态下对承力部件和容器进行施力,使玻璃盖与透明基板密合。

在本发明中,施力部件可以具有棒状部和与棒状部连接的弹簧部件。

发明效果

利用本发明,能够提供一种如下的气密封装体的制造方法,其在使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态下,能够利用激光的照射将玻璃盖和容器接合,并能够提高气密性。

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