[发明专利]用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体

说明书

本发明涉及具有优异的抗裂性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年12月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0172270号和于2018年12月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0157085号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及具有优异的抗裂性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

背景技术

用于常规印刷电路板的铜包层层合体通过用热固性树脂清漆浸渍玻璃织物基材，然后使其半固化以制备预浸料，然后将预浸料与铜箔一起加热并压制来生产。在这样的铜包层层合体上形成电路图案，并且预浸料再次用于在其上进行构建。

近来，随着已加速实现电子设备、通信设备、个人计算机、智能手机等的更高性能、重量减轻和厚度减小，也要求半导体封装的尺寸减小。同时，越来越需要减小用于半导体封装的印刷电路板的厚度。

换言之，随着近来已减小电子设备的形状因子，半导体封装的厚度变得越来越薄。然而，由于作为常规封装组件中的层合材料的预浸料包含织造玻璃织物，因此难以将厚度减小大于一定量。

另一方面，由于作为预浸料的替代材料的经树脂涂覆的铜(resin-coatedcopper，RCC)箔不包含玻璃纤维，因此其厚度可以制成比预浸料薄。

然而，由于比常规预浸料薄的经树脂涂覆的铜箔不包含作为增强基材的玻璃纤维，因此在封装过程中可能出现裂缝。当在该过程中出现裂缝时，其导致总产率降低，并且还可以对可靠性具有不利影响。因此，需要改善经树脂涂覆的铜箔中的树脂层的抗裂性。

此外，在层合材料的特性中，最重要的特征是填充图案的特性(回收特性)。即，由于作为层合材料的经树脂涂覆的铜箔必须填充图案，因此树脂的流动性是重要的特征。特别地，随着经树脂涂覆的铜箔层合体的厚度变薄，树脂的量变得更小，并且难以填充图案。如果图案没有被适当地填充，则产生空的空隙，并且半导体基底的可靠性、性能等劣化。当经树脂涂覆的铜箔的厚度减小时，树脂的量也减少。因此，图案未被填充，并且在层合之后产生空隙的可能性增加。换言之，如果减小树脂的厚度以使基底更薄，则图案填充特性劣化。

因此，为了在减小厚度的同时增加图案填充特性并防止裂缝，需要同时增加树脂的流动性和抗裂性。

实现这的常用方法是使用单分子树脂。在具有低分子量的树脂的情况下，由于固化之前的粘度在层合过程温度范围内较低，因此流动性和图案填充特性优异。然而，由于单分子树脂在固化之前具有表面粘性，因此需要保护膜。此外，由于固化反应在室温下储存期间缓慢进行，因此其缺点是易于随时间变化。此外，树脂存在抗裂性不足的问题，因此总产率降低。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的旨在提供用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，其通过使用于保持最小粘度的温度范围变宽而具有优异的流动性和图案填充特性，并且能够改善金属薄膜的抗裂性。

本发明的另一个目的是提供金属层合体和用于生产其的方法，所述金属层合体包括具有优异的机械特性的作为热固性树脂组合物的固化产物的树脂涂层。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供了用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，其包含：

胺化合物，所述胺化合物包含选自砜基、羰基、卤素基团、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有2至30个碳原子的杂芳基、和具有1至20个碳原子的亚烷基中的至少一个官能团；包含环氧树脂和双马来酰亚胺树脂的粘合剂树脂；无机填料；和基于橡胶的组分，