[发明专利]在高氢加载速率条件下触发放热反应

权利要求书

1.一种触发反应腔室中的放热反应的方法，该反应腔室包括氢吸收材料，所述方法包括：

将氢气体引入腔室中；

施加第一条件，所述氢气体在第一条件下在第一时间段期间以第一氢加载速率加载至所述氢吸收材料中；

施加第二条件，所述氢气体在第二条件下在第二时间段期间以第二氢加载速率加载至所述氢吸收材料中；

在所述第二条件下引发反应腔室中的放热反应；

其中所述第二氢加载速率高于所述第一氢加载速率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第一条件包括施加温度T1和压力P1。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述反应腔室还包括电极并且所述电极电镀有氢吸收材料，并且其中施加所述第二条件包括施加反应腔室和电极之间的高电压差分。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述高电压差分在3000V至6000V的范围内。

5.根据权利要求2所述的方法，其中施加所述第二条件包括将反应腔室内的压力P1从真空增加至100PSI。

6.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第一条件的步骤是可选的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中第一加载比率或第二加载比率为局部加载比率。

8.根据权利要求1所述的方法，其中第一加载比率或第二加载比率为平均加载比率。

9.一种配置用于触发并维持放热反应的装置，所述装置包括：

反应腔室；

氢吸收材料；和

用于接纳气体入口和一个或多个控制装置的一个或多个输入端口，

其中氢气体经由气体入口引入到装置中，且

其中所述一个或多个控制装置配置成施加第一条件，所述氢气体在第一条件下在第一时间段内以第一氢加载比率加载至所述氢吸收材料中，和配置成施加第二条件，所述氢气体在第二条件下在第二时间段内以第二氢加载比率加载至所述氢吸收材料中，所述第二氢加载比率高于所述第一氢加载比率；

其中放热反应在所述第二条件下引发。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一条件包括温度T1和压力P1。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述装置还包括电极并且所述电极电镀有氢吸收材料，其中所述第二条件包括在所述装置和电极之间的高电压差分。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述高电压差分在3000V至6000V的范围内。

13.根据权利要求9所述的装置，其中所述第二条件包括将反应腔室内的压力P1从真空增加至100PSI。

14.根据权利要求9所述的装置，其中施加所述第一条件的步骤是可选的。

15.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一加载比率或第二加载比率为局部加载比率。

16.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一加载比率或第二加载比率为平均加载比率。

17.一种触发反应腔室中的放热反应的方法，该反应腔室包括氢吸收材料，所述方法包括：

将氢气体引入反应腔室中；

施加条件，所述氢气体在该条件下加载至氢吸收材料中以实现高氢吸收速率；和

引发所述反应腔室中的放热反应。