[发明专利]复合材料

权利要求书

1.一种包含在电响应复合材料中的聚集体的制备方法，包括以下步骤：

获取导电或半导电颗粒；

在离心混合机中将所述导电或半导电颗粒混合，所述混合步骤包括以220-1100Fr操作所述离心混合机；以及

添加造粒粘合剂并将所述造粒粘合剂与所述导电或半导电颗粒混合，以粘附所述导电或半导电颗粒，从而形成所述聚集体；其中，

在将所述聚集体加入所述电响应复合材料之前，通过各所述获取、混合和粘附所述导电或半导电颗粒的步骤预制了所述聚集体。

2.根据权利要求1所述的聚集体的制备方法，还包括以下步骤：执行尺寸选择步骤，以确保各所述聚集体在预定的尺寸范围内。

3.根据权利要求2所述的聚集体的制备方法，其中，所述尺寸选择步骤包括筛分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚集体的制备方法，还包括通过加热工艺固化各所述聚集体的步骤。

5.一种复合材料的制备方法，包括以下步骤：

获取聚集体；

将所述聚集体加入液态载体中，所述液态载体包含能够固化以生成固化聚合材料的组分；和

将所述聚集体与所述液态载体混合，以制备复合材料；其中，各所述聚集体根据权利要求1中所述的方法预制。

6.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，所述离心混合机具有双旋转轴。

7.根据权利要求6所述的复合材料的制备方法，其中，所述离心混合机的旋转速度为1000-3500rpm。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的复合材料的制备方法，其中，所述造粒粘合剂根据所述导电或半导电颗粒与造粒粘合剂的质量比为10:1添加。

9.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，所述造粒粘合剂包括硅酮液体粘合剂。

10.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，各所述聚集体包括具有凹痕的表面，并且最大尺寸大于40µm。

11.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，各所述聚集体的最大尺寸为4-20µm。

12.根据权利要求11所述的复合材料的制备方法，其中，各所述聚集体的最大尺寸为4-10µm。

13.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，所述导电或半导电颗粒包括掺杂锑的氧化锡球形颗粒。

14.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，各所述导电或半导电颗粒的最大尺寸为10-100nm。