[发明专利]柔性散热器

说明书

本文描述了用于计算设备的热管理设备。热管理设备包括第一材料层，该第一材料层被包括在该热管理设备的动态部分和该热管理设备的静态部分中。当热管理设备物理地连接至计算设备的显示器和底座并且显示器相对于底座旋转时，该热管理设备的动态部分相对于该热管理设备的静态部分可弯曲。材料层具有第一侧和第二侧。第二侧与第一侧相对。热管理设备还包括第二材料的第一层和第二材料的第二层，其分别物理地连接至第一材料层的静态部分的第一侧和第二侧。

附图简述

为了更全面地理解本公开，参考以下详细描述和附图，在附图中，相同的参考标号可被用来标识附图中相同的元素。

图1描绘了其中顶部被移除的包括柔性散热器的计算设备的顶视图。

图2描绘了处于打开配置的计算设备的横截面侧视图。

图3描绘了柔性散热器的一个示例的横截面视图。

图4描绘了柔性散热器的另一示例的横截面视图。

图5描绘了柔性散热器的又一示例的顶视图。

图6是根据用于实现所公开的方法或一个或多个电子设备的一个示例的计算环境的框图。

尽管所公开的设备、系统和方法代表了具有各种形式的实施例，但在附图中解说了(并在下文描述了)各具体实施例，其中要理解，本公开旨在是说明性的，而并不旨在将权利要求范围局限于本文中所描述和解说的各具体实施例。

详细描述

当前微处理器设计趋势包括具有在功率方面增加、在大小方面降低以及在速度方面增加的设计。这在更小、更快的微处理器中导致更高的功率。另一个趋势是趋向于轻巧且紧凑的电子设备。随着微处理器变得更轻、更小并且功能更强大，微处理器也在更小的空间内产生更多的热量，使热管理比以前更受关注。

热管理的目的是将设备的温度保持在适中的范围内(例如，低于最高用户触摸温度)。在操作期间，电子设备将功率耗散为将从设备移除的热量。否则，电子设备将变得越来越热，直到电子设备不能有效地执行。当过热时，电子设备运行缓慢且耗散功率能力差。这可导致最终的设备故障以及缩短的使用寿命。

随着计算设备变得更小(例如，更薄)，热管理变得更加成问题。可以使用强制和自然对流、传导和辐射作为整体冷却计算设备以及在计算设备内工作的处理器的方式来使热从计算设备消散。例如，对于膝上型计算设备，大部分功率在计算设备的基座(例如，底座)中被耗散，因为主板(其可包括中央处理单元(CPU)、存储器和存储(例如，SSD存储))位于基座中。膝上型计算设备的显示器保持相对凉爽，因为与基座相比，较少的功率在显示器中被耗散，并且很少的热量经由例如传导从基座传递到显示器。除了将显示器可旋转地附连到基座的铰链之外，基座-显示器接口是打开的而没有牢固的连接，以允许显示器相对于基座旋转。

本文公开了一种计算设备中的柔性散热器，以将热量从计算设备的基座传递到计算设备的显示器。柔性散热器包括动态部分和至少一个静态部分。例如，动态部分在分别物理地附连至基座和显示器的两个静态部分之间延伸。散热器的动态部分可以延伸穿过计算设备的铰链。

例如，石墨层跨散热器的动态部分和两个静态部分延伸。石墨层可以是薄的(例如，薄至10μm)以在显示器旋转(例如，打开和闭合)期间提供柔性。例如，附加石墨层在散热器的两个静态部分内分别物理地连接(例如粘附)至该石墨层的相对侧。附加石墨层使散热器的静态部分比散热器的动态部分更厚，这改善了从基座到显示器的传导热传递。例如，主板中产生的热量(例如，经由附加石墨层中的一者)被传导至跨散热器的动态部分和两个静态部分延伸的石墨层中并穿过该石墨层，并且(例如，经由附加石墨层中的另一者)被传导至显示器中。